中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶

作者 | 发布日期 2022 年 12 月 29 日 17:54 | 分类 碳化硅SiC

12月29日,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。

项目是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房,月产能将达10万片,并助推其建设为具有国际领先水平的集成电路千亿级产业集群。

Source:上海发布

项目计划投资约88.7亿美元,折合人民币约573亿元;合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中本公司拟出资占比不低于51%,上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。

11月,中芯国际发布了2022年第三季度财报,单季度营收为19.07亿美元,同比成长34.7%;毛利为7.422亿美元,同比增长58.6%,毛利率为38.9%。

据悉,中芯国际第三季度按应用划分的收入占比分别为:智能手机26%、智能家居14.9%、消费电子23.3%、其他35.8%。纵观各地区的营收贡献占比,来自中国内地及中国香港的营收为69.6%;北美洲的占比为20.5%,欧亚地区占比为9.9%。(文:集邦化合物半导体 Cecilia整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。