Author Archives: huang, Mia

上市后首次，捷捷微电净利同比下滑27.68%
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:22 | 分类 碳化硅SiC
昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启
作者 |发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进
作者 |发布日期 2023 年 04 月 20 日 16:46 | 分类 碳化硅SiC
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]

纵慧芯光荣获IATF 16949认证，跻身汽车产业供应链
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:40 | 分类 碳化硅SiC
近日，纵慧芯光成功获得国际汽车工作组颁发的IATF 16949认证，此认证由全球著名认证机构SGS授予。在此之前，纵慧芯光的多款芯片已经通过了AEC-Q102认证。这两项重要资质将助力纵慧芯光在汽车产业供应链中占据关键地位。 IATF- 16949认证是全球汽车行业的质量管理体...  [详内文]

激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 9:30 | 分类 碳化硅SiC
摘 要：本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍。 碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，具有光学性能良好、化学惰性大、物理特性优良的特点，包括带隙宽...  [详内文]

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功导入Apex Microtechnology工业设备功率模块系列
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 9:27 | 分类 碳化硅SiC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压...  [详内文]

艾默生官宣：正式收购NI
作者 |发布日期 2023 年 04 月 19 日 8:53 | 分类 碳化硅SiC
据路透社报道，美国工业集团艾默生电气公司周三同意以 82 亿美元收购美国国家仪器公司，结束了对这家测量设备制造商近一年的收购。 报道指出，这次每股 60 美元的现金出价较 National Instruments 在 1 月 12 日的收盘价溢价近 50%，该收盘价是 Natio...  [详内文]

氧化镓商业化，迈出重要一步
作者 |发布日期 2023 年 04 月 17 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN
日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）4月6日宣布，作为NEDO推动的“战略节能技术创新计划”的一部分，Novel Crystal Technology正在致力于β-Ga2O3肖特基势垒二极管的商业化开发。宣布已成功确认氧化镓 (β-Ga2O3) 肖特基势垒二极管 (SBD)...  [详内文]

小鹏汽车：基于“扶摇”架构车型将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
作者 |发布日期 2023 年 04 月 17 日 15:58 | 分类 碳化硅SiC
在4月16日举行的小鹏汽车 2023 技术架构发布会上，小鹏正式推出了新一代技术平台 ——SEPA 2.0 扶摇全域智能进化架构。这是国内唯一量产前后一体式铝压铸、全域800V高压SiC碳化硅平台，宣称是“无人驾驶前的终极技术架构”“新定义高端智能电动汽车，将保持3年技术领先！”...  [详内文]