Author Archives: chen, zac

射频前端芯片厂商芯朴科技完成近亿元A++轮融资
作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月25日，据芯朴科技官微消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。 公开资料显示，芯朴科技成立于2018年11月，总部位于上海，其致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为...  [详内文]

剑指8英寸碳化硅，Resonac与Soitec宣布联手
作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 source：Resonac 在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬...  [详内文]

碳化硅外延设备相关厂商铠欣半导体完成B轮融资
作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮...  [详内文]

720万片，华芯晶图化合物半导体相关项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
20日，据山西转型综改示范区官微消息，位于山西转型综改示范区潇河新兴产业园区的山西华芯半导体晶体材料产业基地二期项目近日基建竣工，设备即将进场安装，总占地面积约2.32万平米。 source：山西转型综改示范区 据山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍，一期项目已于2022年...  [详内文]

70亿，重庆三安8英寸碳化硅衬底厂点亮通线
作者 |发布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分类 企业
车用碳化硅市场，近日再次传出利好消息。三安光电相关负责人近日透露，重庆三安项目（系8英寸碳化硅衬底配套工厂）已实现衬底厂的点亮通线。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，2023年6月，三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划，成为去年在碳化硅...  [详内文]

超37亿，2个碳化硅项目披露最新进展
作者 |发布日期 2024 年 09 月 20 日 18:00 | 分类 产业
近日，又有2个碳化硅相关项目披露了最新进展，分别是浙江瀚薪芯昊半导体有限公司（以下简称：瀚薪芯昊）碳化硅器件及模块研发和封装项目和印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司的碳化硅制造工厂。 source：瀚薪科技 瀚薪芯昊碳化硅器件及模...  [详内文]

广东江门新增一氮化镓功率半导体项目
作者 |发布日期 2024 年 09 月 19 日 18:00 | 分类 企业
9月9日，广东省江门市生态环境局新会分局发布了“冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产新建项目”的环评文件受理公告。 公告显示，冠鼎半导体氮化镓功率半导体生产项目选址位于江门市新会区崖门镇，属于新建项目，项目总投资1.055亿元，租赁江门市旭晖纺织有限公司已建厂房，厂房面积为2630平...  [详内文]

安森美加快8英寸碳化硅生产进度
作者 |发布日期 2024 年 09 月 18 日 18:00 | 分类 企业
9月18日，据台媒报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。 source：安森美 法人预估，2024年安森美整体产能约40万片，2025年将达到60万片。法人推算碳化硅厂商整体扩产情况，以及逆变器、OBC、DC/DC转换器...  [详内文]