台湾证交所于10月22日宣布通过惠特科技初次申请的股票上市案。惠特科技为LED芯片点测、分选设备以及雷射加工设备制造商，近来更与工研院以及微软合作，开发中控中心整合自动化产线。
惠特科技成立于2004年，不仅是全球最大的LED点测分选设备厂，近来也开始布局雷射加工设备。去年底进驻中科，并与工研院和微软物联网创新中心合作，从设备延伸到系统整合，希望开展设备搭配服务的业务模式，提供客户全自动化解决方案。
近年的高阶显示需求带动Mini LED及Micro LED技术发展，其中所需的大量LED芯片所面临的良率跟成本的挑战，正是惠特能够一展长才的领域。
LEDinside认为，随着Micro 以及Mini LED对于波长均一性的要求越来越高，对于后段的挑拣的需求也会逐渐增加。特别是挑拣数量以及时间都会同步增加，相关的设备商也迎来新的商机。因此新技术的导入，无疑对于整个LED产业与供应链打了一剂强心针。
明年准备大爆发的各项Mini LED显示应用，预计能进一步推动惠特科技的营收。2019年大陆芯片厂持续扩产，也让惠特科技订单长红，预估今年营收成长可达到双位数百分比。
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