文章分类： 产业

晶格领域建成一条液相法碳化硅衬底中试线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
12月12日，据北青网-北京青年报消息，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称：晶格领域）已在顺义建成一条液相法碳化硅（SiC）衬底中试线，6至8英寸小规模产线也已初步建成并投入使用，产线涵盖碳化硅长晶、加工及检测等完整衬底制备工艺环节。 图片来源：拍信网正版图库 据介绍，为满足...  [详内文]

投资超10亿，瑞福芯碳化硅模块项目正式签约

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 11 日 18:00 |
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| 分类: 产业
12月11日，据瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技总经理周旭光与中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、深圳锦帛方激光科技有限公司总经理助理胡澎一道到江苏东台市就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台高新技术开发区，与东台高新区正式签署了《投资协议》、《...  [详内文]

加速“上车”，两大国际厂商合作开发氮化镓逆变器

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
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| 分类: 产业
目前，新能源汽车领域已成为碳化硅（SiC）最热门和最大规模的应用市场，各大碳化硅相关厂商动作频频。与此同时，和碳化硅同为第三代半导体代表材料的氮化镓（GaN），在新能源汽车市场的应用潜力也在日益显现，研发热度不断上涨。近日，围绕车用氮化镓逆变器，有国际知名厂商开启了新一轮合作。 ...  [详内文]

江苏新增一个碳化硅模块封装设备项目

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 06 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 功率
据“江苏姜堰”官微消息，堰才招商公司近日举行项目对接会，会上成功签约4个项目，涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业，计划总投资近20亿元，其中包括一个碳化硅项目。 source：江苏姜堰 据悉，该项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设，项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200...  [详内文]

天岳先进、超芯星公开碳化硅晶体相关专利

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 05 日 18:00 |
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| 分类: 产业
天眼查资料显示，近日，天岳先进、超芯星两家厂商公开了多项碳化硅晶体相关专利。 天岳先进公开2项碳化硅晶棒制备专利 天眼查资料显示，12月3日，天岳先进公开一项“一种曲率半径大且分布均匀的4H碳化硅晶棒及制备方法和应用”专利，申请公布号为CN119061481A，申请日期为2024...  [详内文]

碳化硅产业链融资火热，2024年已有44家厂商再吸金

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 碳化硅SiC
融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。 2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件，彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。 时间跨入2024年，据集邦化合物半导体不完全统计，截至目前，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展，尽管与去年同期相比在数量上有所回落，但这一数字依然显示...  [详内文]

碳化硅相关厂商顶立科技完成上市辅导

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
沉寂了近2个月的碳化硅材料相关厂商IPO风云再起，国内又有一家碳化硅材料相关企业近日披露了IPO新进展。 图片来源：拍信网正版图库 今年5月20日晚间，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下简称：楚江新材）发布公告称，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南顶立科技股份有限公司（...  [详内文]

23亿元，浙江丽水签约第三代半导体芯片制造项目

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业
11月29日，据“丽水发布”官微消息，近日在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上，浙江丽水举办项目签约仪式，其中包括一个第三代半导体项目。 source：丽水发布 据介绍，该项目为丽水经济技术开发区管委会签约的第三代半导体芯片制造项目，总投资23亿元，属于新能源汽车、智能电网的产业...  [详内文]

碳化硅衬底：扩产的尽头是价格战？

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 |
关键字: , ,
| 分类: 产业 , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，碳化硅在光储充、轨道交通、高压电网等应用领域持续渗透，各类应用场景共同推动碳化硅产业规模逐年扩大。 TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Pow...  [详内文]

宏微科技、东微半导体分别参股成立新公司

作者 | 发布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 |
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| 分类: 产业
继中微公司、芯联集成分别参股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相关企业宏微科技、东微半导体分别参股成立了新公司。 天眼查资料显示，上海宏微爱赛半导体有限公司于11月26日成立，法定代表人为丁子文，注册资本500万人民币，经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电...  [详内文]