近日，天科合达SiC项目二期、斯科车规级SiC芯片模组项目、云和县大尺寸SiC单晶衬底产业化项目均迎来了新进展。 图片来源：拍信网正版图库 年产能16万片，天科合达SiC项目二期主体完工 3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达SiC项目二期主体已完工，正在进行核体内外部装配...  [详内文]

作为当下的热门赛道之一，处于第三代半导体产业链上的企业频繁受到资本关注。近日，又有两家相关企业完成融资。 融资2亿，博雅新材加速IPO 根据赣州中科创投3月8号消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO轮融资。据悉，本轮融资由中平资本领投，...  [详内文]

碳化硅是当下的热门赛道之一，投资者纷至沓来。近期，又有两个项目迎来新动态。 纬湃科技落子天津 根据“天津经开区一泰达”的报道，3月6日，天津经开区与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称：纬湃科技）正式签署投资合作协议，纬湃科技新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目正式落户天津经...  [详内文]

根据瞻芯电子官方消息，3月5日，公司顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式由“上海瞻芯电子科技有限公司”变更为“上海瞻芯电子科技股份有限公司”，同时变更了公司注册地址。具体如下： 图源：瞻芯电子 此外，公司英文名称、法定代表人、统一社会信用代码、经营地址...  [详内文]