据第一财经报道,4月7日,中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会在长沙成立,在成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会期间,三安光电透露了车规级SiC碳化硅功率半导体业务的最新进展:用于主驱的碳化硅功率半导体有望2023年四季度正式“上车”。
湖南三安碳化硅应用专家施...  [详内文]
三安:用于主驱的SiC有望Q4正式“上车” |
作者 chen, janice | 发布日期: 2023 年 04 月 10 日 17:35 | | 分类: 产业 , 碳化硅SiC |