据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构全数结顶。 图片来源：拍信网正版图库 该项目总投资14亿元，项目建成后形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力，...  [详内文]

昨（22）日，国产射频芯片龙头国博电子宣布，根据射频集成电路产业化项目整体规划，拟使用自有或自筹资金购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权（最终购买金额和面积以实际出让文件为准），并开展射频集成电路产业化项目二期建设。 项目与公司已建设的项目一期地块为相邻区...  [详内文]