据“科创板日报”报道，近日珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）完成亿元级B++轮融资，由北海山旁边独家投资。
镓未来的本轮融资资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。
镓未来成立于2020年，总部位于广东珠海，公司聚焦第三代半导体硅基氮化镓（GaN-on-Si）的研发与产业化，覆盖研发、设计、生产全链条，致力于为全球客户提供高效、小体积、低成本的氮化镓器件产品及整体解决方案。
图片来源：镓未来
产品方面，公司已成功量产超过40款产品型号，产品线覆盖650V至900V的电压范围，支持从30W到10kW的功率应用场景。镓未来研发的2英寸氧化镓衬底产品良率已达80%，处于行业领先水平。另外，其基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证，已量产导入并开始出货，下半年还将有多个型号产品释放。
据镓未来轮值CEO张文理透露，公司预计2025年芯片销售收入将超过1亿元。
客户方面，镓未来的客户已覆盖手机、笔电、光伏微逆、户外储能、算力电源、AI超算、新能源等领域，包括联想、小米、昱能等头部客户，陆续实现量产导入，预计今年芯片销售收入将超过1亿元。
成立5年以来，镓未来一共经历了5轮融资，投资方包括顺为资本、高瓴创投、珠海科创等。2021年先后获得天使轮和A轮融资，A轮金额为数千万元人民币，由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金、境成资本、世联行跟投。2022年，镓未来完成近1亿元人民币的A+轮融资，投资方包括顺为资本、高瓴创投、华金资本、盈富泰克、礼达联马、天壹资本。2023年，镓未来完成B轮融资，融资金额为亿元人民币，投资方为浩瀚投资、中芯科技、创智新能源。
据了解，镓未来也在重点拓展AI、光伏、新能源汽车等应用场景，同时计划在广东省横琴粤澳深度合作区筹建产业技术研发平台，专注于探索人工智能（AI）算力集群中电能高效转换系统的前沿技术。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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