又一碳化硅项目开工，预计2027年竣工投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:17 | 分类碳化硅SiC

近日，天津晶坤科技发展有限公司第三代碳化硅晶体材料及设备研发生产基地项目开工奠基仪式，在京津中关村科技城顺利举办，项目自此全面进入工程建设阶段。天津晶坤科技为项目专属运营主体，母公司为#北京晶坤新材料。企业是聚焦第三代半导体新材料的高新技术企业，业务涵盖碳化硅原材料合成、晶体研... [详内文]

累计拟募资近65亿元，多家企业冲刺IPO

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 01 日 15:14 | 分类企业

随着全球对高效能、高频及高压电力电子器件需求的持续攀升，第三代半导体（以碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 为代表）已成为当前硬科技投资与产业升级的重要战场。近期国内第三代半导体产业链迎来新一轮上市潮，天科合达、中导光电、博雅新材相继更新了IPO动态，累计拟募集资金近65亿元。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:51 | 分类化合物半导体

行业媒体援引美国商务部消息获悉，美国政府在《芯片与科学法案》（CHIPS计划）框架下，向初创企业I-Pulse授予总额2.5亿美元研发资助。这家公司由亿万富翁罗伯特·弗里德兰联合创立，资金将全部用于碳化硅芯片与脉冲功率技术开发。 I-Pulse为美国私营科技企业，核心创始人为矿业... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:48 | 分类企业

6月29日晚间，海川智能发布对外投资公告，公司拟使用自有或自筹资金1.3亿元，以股权受让方式收购南京集溢半导体科技有限公司15.30%股权，跨界切入化合物半导体材料赛道。图片来源：海川智能发公告截图据公告披露，本次股权受让分为三部分完成，海川智能将分别从南京铨益、南京元富、... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 30 日 14:41 | 分类化合物半导体

从全国招投标公示平台、威海临港经开区官方公开信息获悉，总投资70亿元的山东芯齐功率半导体研发及产业化项目于6月26日完成EPC工程总承包预中标公示，项目正式进入实质性施工筹备阶段。图片来源：招投标公示平台公告截图项目实施主体为#芯齐半导体制造（山东）有限公司，企业成立于20... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 29 日 15:03 | 分类功率

近期，功率半导体行业迎来新一轮涨价潮。受上游原材料成本上涨、AI算力需求爆发及产能持续紧张等多重因素推动，英飞凌、德州仪器、意法半导体等国际龙头厂商相继发布涨价函，国内头部企业扬杰科技、立昂微、宏微科技等也同步跟进调价，行业整体进入景气上行周期。国际大厂方面，英飞凌于5月26日... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 29 日 15:00 | 分类半导体产业

河南省人民政府门户网站刊发消息，6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署投资协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地项目正式落地。该项目被认定为国内首个第四代半导体材料全产业链项目，补齐了河南超硬材料产业链在高端半导体基材领域的短板。河南拥有全球规模领先的... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 29 日 14:57 | 分类企业

6月29日，深圳基本半导体股份有限公司正式启动港交所主板H股全球公开发售，本次发行依托港交所18C章特专科技公司上市通道推进，企业即将以国内碳化硅功率芯片IDM龙头身份登陆国际资本市场，被称为“中国碳化硅芯片第一股”。图片来源：港交所招股公告截图根据招股公告，本次公司全球发... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:34 | 分类产业

6月25日，ROHM宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 06 月 26 日 15:25 | 分类企业

6月25日，据科创板日报报道，第三代半导体高端耗材企业湖南云思半导体科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由派诺资本领投，资金已完成交割。公开报道显示，本轮为云思半导体首轮机构规模化融资，整体融资规模为数千万元级别，由硬科技投资机构派诺资本独家领投。根据企业官方披露，本轮募... [详内文]