SiC龙头英飞凌重组自身业务

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 18:48 | 分类功率

2月28日，英飞凌表示，目前公司正在进一步加强和精简其销售组织。英飞凌宣布，从3月1日起，公司的销售团队将围绕“汽车”、“工业与基础设施”以及“消费者、计算与通信”这三个以客户为中心的销售领域进行组建。 source：拍信网其中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继... [详内文]

签约！先导科技集团化合物半导体项目落户光谷

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 29 日 17:26 | 分类企业

根据“中国光谷”报道，2月27日，先导科技集团有限公司（以下简称：先导科技集团）高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目签约落地武汉光谷。先导科技集团表示，公司将加快推动项目建设，加大与武汉高校院所科研合作，推动半导体材料研发不断取得新突破。图源：拍信网正版图库根据先导集团... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:42 | 分类功率

2月27日，EPC推出采用紧凑型3 mm x 5 mm QFN封装的 100 V、1mΩ EPC2361 GaN FET，为DC-DC转换、快速充电、电机驱动和太阳能MPPT提供更高的功率密度。 EPC称，这是市场上导通电阻最低的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，功率密度... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分类企业

2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 28 日 18:00 | 分类产业

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m2，总建筑面积7887m2，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 17:19 | 分类碳化硅SiC

据“宝安日报”报道， 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:35 | 分类产业

近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 28 日 9:27 | 分类企业

1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分类企业

2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。图片来源... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 02 月 26 日 18:30 | 分类企业

2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示（以下简称公告）。图片来源：拍信网正版图库公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积... [详内文]