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赛微电子：氮化镓芯片处于工艺开发阶段
作者 |发布日期 2025 年 03 月 07 日 17:28 | 分类 氮化镓GaN
近期，赛微电子在投资者互动平台透露了相关产线进展情况，其表示： 深圳产线的相关工作正在开展中；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展...  [详内文]

合盛硅业：目前6英寸碳化硅衬底已全面量产
作者 |发布日期 2025 年 03 月 07 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC
近期，合盛硅业在互动平台表示，在碳化硅领域，公司经过五年的潜心研究与深入钻研，成功攻克了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料制备到单晶碳化硅生长、衬底加工等全流程的核心技术难关。目前，6英寸碳化硅衬底已全面量产，在8英寸碳化硅衬底研发方面，公司凭借自研体系和高效研发，已开始小批量生产。...  [详内文]

加码中国市场，碳化硅龙头苏州基地正式建成投产！
作者 |发布日期 2025 年 03 月 07 日 15:00 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
近日，据博世汽车电子事业部最新消息，博世汽车电子中国区（ME-CN）在苏州五厂建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，这标志着其碳化硅（SiC）功率模块生产进入新阶段。 source：博世半导体 （图为碳化硅功率模块本地化生产项目团队） 据悉，该基地总投资约70亿人民币，聚焦新一...  [详内文]

这款车载无人机采用氮化镓材料
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 16:07 | 分类 氮化镓GaN
近期，比亚迪、大疆共同发布了智能车载无人机系统——灵鸢。 灵鸢系统采用双侧对夹式100W快充模块，采用氮化镓材料将充电效率提升至94%，-30℃低温环境下仍可30分钟补电60%。 这不是大疆无人家首次采用氮化镓技术，去年7月，大疆发布了电助力山地车 Amflow PL、Avino...  [详内文]

校企合作，这个车规级功率半导体联合研发中心揭牌
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 15:37 | 分类 功率
近期，新镓能半导体联合厦门大学和广汽埃安新能源汽车股份有限公司，正式揭牌成立车规级功率半导体联合研发中心，这标志着校企双方在功率半导体领域的合作进一步深化。 此次活动为学术和产业搭建了一个交流合作的平台，通过产学研的深度融合，校企双方有望在功率半导体技术研发和产业化应用方面取得更...  [详内文]

总投资10个亿，江苏又新增一个SiC项目
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 15:09 | 分类 功率 , 碳化硅SiC
继斯科半导体碳化硅芯片模组项目、天科合达碳化硅晶片二期扩产项目、芯华睿Si/SiC 车规级功率半导体项目 等多个SiC获得最新进展以后，近日，江苏再添一个SiC项目。 3月2日，利普思半导体发文宣布，他们位于江苏扬州的SiC模块封装测试基地建设正式启动。据悉，3月1日，利普思车规...  [详内文]

全球首发！杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 15:05 | 分类 产业 , 企业
3月5日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长，并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。据悉，这一成果，标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业...  [详内文]

政府工作报告提及具身智能，氮化镓大有可为
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 15:01 | 分类 产业 , 射频 , 氮化镓GaN
3月5日，国务院总理李强作政府工作报告，提出因地制宜发展新质生产力，建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。 资料显示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系统通过与环境的互动，利用身体的感知和运动能力来实现学习和推理...  [详内文]

北京企业自研高性能SiC检测设备填补国内空白
作者 |发布日期 2025 年 03 月 06 日 14:51 | 分类 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
据京报网最新消息，近日，在国内电气检测设备领域，北京博电新力电气股份有限公司（以下简称“博电科技”）取得了一项重大突破。 该公司董事长陈卫近日透露：博电科技自主研发的高性能SiC电网模拟器等产品，成功填补了国内高端检测设备领域的空白，目前已吸引了大量订单。 source：北京亦...  [详内文]