三安光电林科闯：以技术创新引领汽车芯片市场

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:46 | 分类企业

导语：在2024中国电动汽车百人会论坛上，三安光电总经理林科闯先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动态和未来展望。本篇专访将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。正文：在电动汽车产业高速发展的今天，芯片作为汽车新四化的核心部件，其重要性不言而喻。三安，作为... [详内文]

中国SiC外延片市场，繁荣与挑战并存

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 20:43 | 分类功率

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:23 | 分类企业

3月19日，中科创星官微发文称，张家港安储科技有限公司（下文简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。据介绍，安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 21 日 11:21 | 分类企业

3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法于今年2月成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 20 日 14:58 | 分类企业

近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，交易金额为952万美元，目前买家信息处于保密状态。资料显示，Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓（GaN）处理技术开发高压... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 20 日 14:05 | 分类光电

3月19日，中微公司发布2023年年度报告。中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司主要拥有五类设备产品，分别是CCP电容性刻蚀机、ICP电感性刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCV... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分类功率

根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:11 | 分类企业

近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称博湃半导体）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。图片来源：拍信网正版图库此前，博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:10 | 分类企业

近期，国内碳化硅（SiC）衬底厂商哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）与欧洲一家国际知名企业签订长单，签约额超过2亿元人民币。图片来源：拍信网正版图库据科友半导体技术总监张胜涛介绍，科友半导体的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 18 日 18:00 | 分类产业

自2018年10月25日，MU发布全球首款GaN充电器，将GaN正式引入消费电子领域以来，短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈。面对GaN在消费电子领域应用现状，相关企业开始寻求新的增量市场，GaN技术应用由此逐步向... [详内文]