中联发展控股与铂威有限公司于2026年1月6日签署战略合作谅解备忘录，计划在港共建先进功率半导体技术研发中心，专注于宽禁带半导体技术，如碳化硅和氮化镓，以推动功率电子技术革新和全球能源转型。
图片来源：中联发展控股公告截图
研发中心将设立四大研发领域：产品设计、测试与可靠性、应用开发和先进制造技术，旨在构建从材料研究到系统应用的完整研发体系，并为新能源汽车、可再生能源等领域提供解决方案。
据悉，铂威有限公司是龙腾半导体全资附属公司。此前，2025年11月21日，公司与徐西昌(卖方)订立一份不具法律约束力的谅解备忘录。据此，公司有意向龙腾半导体股份有限公司(目标公司)股东收购目标公司最多100%股权，包括卖方(其为目标公司的单一最大股东和董事长)直接持有的目标公司24.81%股权，卖方有意出售及同意沟通以促成目标公司其他股东向公司出售目标公司最多100%股权。
建议交易的代价金额预期最高约为45亿港元至90亿港元之间(经参考包括，但不限于，目标公司最新融资估值)，须经订约方同意并载列于将由各方签署的最终协议(正式协议)内。
据悉，龙腾半导体是一家领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商，成立于2009年，总部位于西安，主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并为客户提供系统解决方案。
龙腾半导体的产品覆盖了功率MOSFET分立器件主要类别，形成了超结MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET四大产品平台，在LED照明驱动、电源适配器、TV板卡、电池管理系统、通信电源、特种电源等领域得到了广泛应用。
中联发展控股集团有限公司是一间主要从事革制品的制造及分销的投资控股公司。公司一直积极寻求业务扩展机会，而功率半导体市场具备广阔发展空间。
中联发展控股并非个例。9月以来，多个传统行业龙头纷纷将目光投向半导体领域：
2025年9月23日，肉制品龙头金字火腿宣布，全资子公司拟出资不超过3亿元增资中晟微电子，换取不超过20%股权，目标直指光通信芯片国产替代。
仅隔一天，第三方支付公司ST仁东以1亿元入股AI芯片设计商江原科技，持股4.14%，试图在算力基础设施爆发前夜卡位。
2025年10月底，文旅地产企业盈新发展披露，拟现金收购长兴半导体81.8%股权，后者拥有月产能3万片的先进封装测试产线，可提供一站式芯片集成服务。
11月3日，纺织制造龙头如意集团公告，拟以5.8亿元收购射频芯片公司深圳华扬电子60%股权，借此切入5G小基站与车载射频前端市场。
11月15日，水泥建材企业四川金顶发布提示性公告，拟通过增资+受让股份方式取得功率器件厂商四川广义微电子55%股权，交易对价不超过6亿元，剑指车规级IGBT模块。
12月8日，家用空调压缩机龙头海立股份公告，拟以7.4亿元收购汽车功率模块封测企业上海海微70%股权，补齐车规级SiC模块封装短板。
纵观全年，传统资本“围猎”半导体呈现三大共性。标的集中在国内已量产、已通过车规/工规认证的成熟公司，节省认证时间；交易方式以“现金收购+老股转让”为主，快速并表，缩短转型周期；产业落脚点多围绕新能源汽车、光伏储能、5G通信三大增量场景，与原有主业形成“终端-芯片”垂直联动。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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