大咖齐聚，​2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日光谷启动

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 18 日 10:37 | 分类 产业 | edit

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于4月8日-11日在武汉中国光谷科技会展中心举行。 作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将集结政府、全球化合物半导体产业的新质生产力...  [详内文]

GaN冰火两重天：出售/倒闭VS扩产/降本

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:40 | 分类 产业 | edit

作为第三代半导体的翘楚，氮化镓早已是企业跑马圈地的重点赛道。而在近期，这一赛场风云不断，砥砺前行者有之，中途撤场者亦有之。 图片来源：拍信网正版图库 出售/倒闭事件增多 3月13日，美国垂直GaN器件厂商Odyssey官宣出售公司资产。据悉，Odyssey已与客户签署最终协议，...  [详内文]

聚焦SiC，三方联合启动科技重大专项

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:39 | 分类 企业 | edit

SiC上车进展方面，市场上又有利好消息传出。近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目...  [详内文]

老鹰半导体获IATF16949认证，可交付车规级VCSEL产品

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 15 日 17:26 | 分类 光电 | edit

3月8日，老鹰半导体宣布，公司顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，这是去年4月其激光雷达VCSEL通过AEC-Q102车规认证之后，获得的又一关键资质认证。 IATF16949是国际汽车行业的技术规范，也是汽车行业公认的国际质量管理标准。本次资质通过，意味老...  [详内文]

捷捷微电、均胜电子等5家SiC相关厂商公布2023年业绩

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 14 日 18:00 | 分类 企业 | edit

近日，芯联集成、晶升股份、高测股份、均胜电子、捷捷微电先后公布了2023年业绩，其中，有3家厂商营收和净利润均实现同比增长，一家企业净利润同比下滑，另外一家则没有实现盈利。 晶升股份2023年净利润同比增长109.03% 2月25日晚间，SiC长晶设备企业晶升股份披露2023年...  [详内文]

三菱电机新SiC工厂将于4月开建

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分类 企业 | edit

3月14日，据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元）来生产具有高节能性能的碳化硅（SiC）功率半导体，该厂房计划于2026年4月投入运营。三菱电机表示，与2022年相比，公司2026年的晶片...  [详内文]

聚焦第三代半导体，博雅新材、首芯半导体获融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 14 日 17:23 | 分类 产业 | edit

作为当下的热门赛道之一，处于第三代半导体产业链上的企业频繁受到资本关注。近日，又有两家相关企业完成融资。 融资2亿，博雅新材加速IPO 根据赣州中科创投3月8号消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO轮融资。据悉，本轮融资由中平资本领投，...  [详内文]

两大车企入股，VCSEL芯片企业瑞识科技获投资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 14 日 9:11 | 分类 产业 | edit

汽车智能化的发展趋势，带动垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片从消费级向车规级推进。有鉴于此，诸多车企纷纷下场，投资VCSEL芯片潜力股。近日，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称：瑞识科技）便完成了一次股权投资。 天眼查App显示，3月4日，瑞识科技发生工商变更，股东新增江淮汽车...  [详内文]

合计91.8亿，2个第三代半导体项目披露新进展

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 13 日 18:00 | 分类 企业 | edit

近日，合计投资91.8亿元的芯粤能和晶旭半导体两个第三代半导体项目同时披露了最新进展。 图片来源：拍信网正版图库 芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡 在这两个项目当中，芯粤能碳化硅（SiC）芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，总投资额为75亿元，占地150亩，一期投资...  [详内文]

安森美宣布成立模拟与混合信号事业部

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 13 日 17:20 | 分类 企业 | edit

3月13日，安森美(onsemi)宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。 此外...  [详内文]