合计投资16亿，两个碳化硅项目传来新进展

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 08 日 17:22 | 分类产业

碳化硅是当下的热门赛道之一，投资者纷至沓来。近期，又有两个项目迎来新动态。纬湃科技落子天津根据“天津经开区一泰达”的报道，3月6日，天津经开区与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称：纬湃科技）正式签署投资合作协议，纬湃科技新能源智能制造与汽车电子新产品投资项目正式落户天津经... [详内文]

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:49 | 分类企业

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。图片来源：拍信网正版图库据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制造到器件研发、... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:47 | 分类企业

近日，据“独墅湖科创区发布”官微消息，晶湛半导体氮化镓（GaN）外延片生产扩建项目已于2024年1月15日取得竣工验收备案证。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目占地面积16.5亩，总建筑面积2.2万平方米，总投资2.8亿元，预计年产6英寸GaN外延片12万片，8英寸GaN... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:43 | 分类企业

近日，华润微接受投资机构调研，介绍了公司SiC、GaN等产品进展情况。 SiC方面，据华润微介绍，公司SiC产品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品。其中，SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域的头部客户均实现规模上量，S... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 07 日 17:18 | 分类产业

根据瞻芯电子官方消息，3月5日，公司顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式由“上海瞻芯电子科技有限公司”变更为“上海瞻芯电子科技股份有限公司”，同时变更了公司注册地址。具体如下：图源：瞻芯电子此外，公司英文名称、法定代表人、统一社会信用代码、经营地址... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:28 | 分类功率

近日，英飞凌和罗姆两大SiC龙头在产品端公布了新进展。英飞凌推出Cool SiC MOSFET G2 3月5日，英飞凌宣布，公司推出了下一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术产品，CoolSiC MOSFET G2系列产品。 source：英飞凌英飞凌表示，新一代C... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 07 日 10:25 | 分类企业

3月6日，日本东京大学初创企业Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B轮第二轮融资中筹集了3.5亿日元（折合人民币1700万元）。公开资料显示，Gaianixx专注于开发、制造和销售“多能中间膜”和外延膜。公司旗下“多能中间膜”可用于生产调节电压和电流的功率半导体。该技... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

2023年3月17日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在松山湖天域半导体项目现场举行，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。图片来源：拍信网正版图库其中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，为此次园区集中动工项目中... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 03 月 06 日 18:00 | 分类企业

德州仪器（TI）近日披露了在GaN功率器件工艺方面新的战略规划，该公司正在将其GaN-on-Si生产工艺从6英寸向8英寸过渡。 source：德州仪器 TI从6英寸转型8英寸 3月5日，TI韩国总监Ju-Yong Shin表示，TI正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 06 日 17:50 | 分类企业

3月5日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。消息还指出，英诺赛科正与中金公司、招银国际就上市一事进行合作。据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。而... [详内文]