最新文章

星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 16:22 | 分类 企业
5月6日,半导体产业再添新动向,浙江星曜半导体 有限公司(Starshine)(以下简称“星曜半导体”)宣布,正式完成对韩国威盛(Wisol)公司旗下天津封测工厂(天津威盛电子有限公司)的收购。 source:星曜半导体 据悉,星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成...  [详内文]

英国将向这家化合物半导体工厂投资2亿英镑

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分类 企业
近期媒体报道,英国国防部宣布追加2亿英镑战略投资Octric Semiconductors,以强化英国本土化合物半导体制造能力。 Octric Semiconductors,这家位于达勒姆郡牛顿艾克利夫的晶圆厂前身为美国Coherent公司旗下砷化镓(GaAs)生产基地,2024...  [详内文]

无锡:全力抢占“三代半”制高点

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分类 企业
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表,正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局,吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利,近期,两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息,近期,中...  [详内文]

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表,碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性,正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。 罗姆开发新型碳化硅半导体 日本半导体制...  [详内文]

碳化硅材料:高折射率与高热导性成为最理想AR镜片材料

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:53 | 分类 碳化硅SiC
以下内容转载自:思瀚研究院 碳化硅材料:高折射率助力实现广阔视场角FOV 碳化硅材料折射率可达2.6以上,对比树脂和玻璃等优势明显,单层镜片即可实现80度以上FOV。常用材料折射率方面,普通树脂约1.51,高折射率树脂约1.74;普通玻璃约1.5,高折射率玻璃约1.9。 而SiC...  [详内文]

全球新增一条碳化硅晶圆线

作者 |发布日期 2025 年 05 月 06 日 11:52 | 分类 企业
近日,据行业媒体消息,中国台湾茂矽电子股份有限公司(以下简称“茂矽电子”)预计于今年6月底完成 #碳化硅 制程产线建设,并计划于下半年开启试量产。这一产线的建成将使茂矽电子每月新增3000片的碳化硅晶圆产能,未来还将根据市场需求持续购置相关设备,逐步扩大生产规模。 茂矽电子的碳化...  [详内文]

氮矽科技携手Ulike打造首款超声炮美容仪产品,加速GaN元件导入消费市场

作者 |发布日期 2025 年 04 月 30 日 16:42 | 分类 氮化镓GaN
致力于引领全球氮化镓(GaN)革命的解决方案供应商氮矽科技近日宣布,氮矽科技先进低压氮化镓集成方案DXC3510S2CA产品成功应用于由莱智能(Ulike)旗下高端品牌极萌(Jmoon)的一款超声美容仪JCS10。依靠其超高频、高效能等性能优势,该技术方案强力支持产品超声聚能和能...  [详内文]

国内两项碳化硅技术迎突破

作者 |发布日期 2025 年 04 月 29 日 15:41 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表,正以其耐高压、高频、高效等特性重塑全球功率半导体产业发展格局,吸引各国争相投入研发。中国碳化硅技术研发进展顺利,近期,两项碳化硅技术迎来新突破。 1、连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平 “连城数控”官微消息,近期,中...  [详内文]

功率半导体大厂官宣新CEO

作者 |发布日期 2025 年 04 月 29 日 15:38 | 分类 企业 , 功率
近期,恩智浦在最新财报中宣布了新任CEO,该公司指出:现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底从公司退休。现任恩智浦高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁一职,并将于10月28日成为新任首席执行官。 恩智浦表示,拉斐尔在制定和塑造恩智浦战略以及推动公司成功方面发挥了不可或缺的作用。公司...  [详内文]

英诺赛科多款氮化镓产品集中亮相

作者 |发布日期 2025 年 04 月 29 日 15:35 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近日, 英诺赛科在慕尼黑上海电子展(Electronica China)和武汉九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(CSE)上展出的氮化镓产品及解决方案,引发行业高度关注。 其中在数据中心领域,英诺赛科重点展示了双面散热 En-FCLGA 封装 100V GaN、全球首款100V ...  [详内文]