这家公司与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 19 日 17:45 | 分类 企业 | edit

东科半导体官方公众号发文称，9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。 source:东科半导体 北京大学集成电路学科作为我国第一个半导体...  [详内文]

芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 19 日 17:45 | 分类 功率 | edit

9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果。 据官微介绍，芯投微电子滤波器研发生产总部项目位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、...  [详内文]

这家公司第三代半导体器件明年有望大量出货

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:48 | 分类 企业 | edit

9月15日，长电科技在互动平台表示，公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。 预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场上的快速上量。 图片来源：拍信网正版图库 根据Tren...  [详内文]

浙江南浔发布泛半导体产业规划，力争2025年产业规模突破50亿

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:45 | 分类 功率 | edit

新民晚报消息，9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务...  [详内文]

深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:45 | 分类 企业 | edit

近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设智能”）成立了先进材料联合实验室，推进产学研深度融合。 院企强强联合 据了解，研究中心成立于2008年，专注于高性能多元化合物...  [详内文]

成都高新区微波射频产业园揭牌

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:45 | 分类 射频 | edit

9月15日上午，成都高新区微波射频产业园揭牌仪式在新川创新科技园AI创新中心举行，并对外发布《成都高新区微波射频产业发展三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》和《成都高新区关于支持微波射频产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。 成都高新区微波射频产业园“一园三区”...  [详内文]

比亚迪获得“一种沟槽型半导体器件及其制造方法”专利授权

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分类 企业 | edit

9月12日，比亚迪股份有限公司获得“一种沟槽型半导体器件及其制造方法”专利授权，其授权公号为CN114122122B。 根据专利摘要可知，此发明属于电气元件领域，特别是涉及一种沟槽型半导体器件及其制造方法。 沟槽型半导体器件包括半导体基板、漏电极区、栅电极区、源电极区和绝缘栅介质...  [详内文]

新洁能推出的SiC MOSFET产品通过验证并可小规模量产

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分类 功率 | edit

近日，无锡新洁能股份有限公司（下文简称“新洁能”）在互动平台表示目前已开发完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列产品，新开发650V SiC MOSFET工艺平台，用于新能源汽车OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品已通过客户验证，并实现小规...  [详内文]

高测股份宣布8英寸SiC设备再签单

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

今日，高硬脆材料切割服务商高测股份宣布，8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单，目前累计签单数已破双，基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前，国内...  [详内文]

10亿GaN基大功率蓝光半导体激光器项目开工

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:35 | 分类 企业 | edit

据长江日报报道，9月14日，2023年三季度武汉市亿元以上重大项目集中开工活动举行。三季度武汉市共173个重大项目集中开工，总投资1465.7亿元。其中，江夏区分会场20个重大项目集中开工，总投资135.4亿元，其中一个项目是武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目。 据悉，鑫...  [详内文]