扬杰科技取得多项SiC器件相关专利

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 17:50 | 分类企业

12月29日，扬杰科技公开“隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”、“一种碳化硅半导体器件及其制备方法”、“一种提升SIC功率器件短路鲁棒性的结构及制造方法”等多项碳化硅（SiC）器件相关专利，申请日期均为2023年10月27日。 “隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”专利天眼查资料显示... [详内文]

聚能创芯完成1.7亿融资

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 02 日 14:13 | 分类企业

2023年12月28日，赛微电子发布公告称，青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称：聚能创芯）已完成工商变更登记。据了解，赛微电子在2023年6月曾发布公告宣布拟由多个投资方共同对聚能创芯进行增资2.8亿元，后融资金额调整为1.7亿元。目前，聚能创芯已完成该轮融资，融资将为聚能创... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:26 | 分类企业

12月28日，半导体激光芯片厂商长光华芯发布公告称，为促进旗下公司惟清半导体尽快形成产能，公司拟向惟清半导体转让部分设备，以用于双方共同开展碳化硅（SiC）项目的建设。此次交易金额为9016.72万元。据资料显示，惟清半导体于2023年9月成立，清纯半导体持有39%股权，长光... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:25 | 分类企业

12月30日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）官微发文称，公司完成了A+轮融资。这是继华登领投 Pre-A 轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。图片来源：拍信网正版图库本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投，体现了新老投资者对公司持续发展的支... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 02 日 10:24 | 分类企业

据金龙湖发布消息，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）晶片二期扩产项目全面封顶。 source:金龙湖发布据介绍，天科合达SiC晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:24 | 分类企业

根据中瑞宏芯半导体官方消息，近日，中瑞宏芯半导体正式完成过亿元A+轮融资。值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半导体还完成了由禾迈股份和纳芯微联合投资的近亿元人民币融资，所获资金继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:22 | 分类企业

近日，江苏卓远半导体有限公司（下文简称“卓远半导体”）获得深投控资本财务投资。据了解，卓远半导体自成立以来一直专注于宽禁带半导体晶体装备及其材料的研发生产与制造，主营业务有宽禁带半导体晶体生长装备、金刚石与碳化硅（SiC）晶体工艺及解决方案以及在智慧电网、新能源汽车等领域的相关... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分类企业

12月28日，浙江益中封装技术有限公司（下文简称“益中封装”）举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。据介绍，该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 29 日 17:45 | 分类企业

12月28日上午，元山（济南）电子科技有限公司（以下简称元山电子）举行车规级碳化硅（SiC）功率模组全自动量产线设备搬入仪式，元山电子SiC功率模组全自动量产线设备正式搬入。据悉，该项目总投资3亿元，施工工期18个月，建成达产后将形成60万只功率模块年产能。资料显示，元山电子... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 28 日 13:58 | 分类企业

12月26日，据日经中文网消息，富士电机将在未来3年内（即2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产... [详内文]