睿悦集团再获融资，6亿第三代半导体项目即将落地

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类碳化硅SiC

4月21日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦集团”）与深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯半导体”）正式签署了B轮投资协议。成立仅三年，公司就获得了数轮融资。 2022年3月，天狼芯宣布获得A+轮融资，由国华投资领投，雪域资本担任此次融资财务顾问，深创投索斯... [详内文]

聚焦GaN，倍思获得数亿元A轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类氮化镓GaN

近日，移动数码品牌Baseus（倍思）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由深创投、中金资本联合领投，越秀产业基金、高榕资本跟投。资金将用于产品研发、供应链建设、工厂建设和品牌海外推广等。据悉，这是倍思科技从2011年创立以来，首次进行外部市场融资。图片来源：拍信网正版图库倍... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:40 | 分类碳化硅SiC

据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。 DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 24 日 17:18 | 分类产业 , 碳化硅SiC

4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）鸣锣上市，成为上交所科创板新兵。晶升股份发行价为32.52元/股，发行34,591,524股，募资总额为11.25亿元；而其原计划募资4.76亿元，其中，2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:34 | 分类碳化硅SiC

随着国内功率半导体厂商对相关产品的持续研发，以及国外巨头的产能不断扩张，功率半导体如今已成为竞争激烈的“红海市场”。功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。在过去相当长的一段时间里，功率半导... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:31 | 分类氮化镓GaN

近日，据台媒报道，有业内消息人士透露，高通表示有意向同意降低PA组件制造报价的砷化镓代工厂提供更多订单。据了解，台湾地区主要的砷化镓厂商有稳懋和宏捷科。稳懋作为全球最大的GaAs代工厂，自2022年第一季度开始，公司的营收与净利润就出现了持续下滑。2022年第四季度的营收下滑... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:30 | 分类氮化镓GaN , 碳化硅SiC

4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙）、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:23 | 分类碳化硅SiC

4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。据悉，SiLican 是专注... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:24 | 分类碳化硅SiC

东微半导披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收11.16亿元，同比增长42.74%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长93.57%。东微半导称，公司聚焦于光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、服务器电源等高景气赛道，营业收入持续增加，... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:22 | 分类碳化硅SiC

昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件... [详内文]