9月19日,中瓷电子在互动平台表示,子公司北京国联万众半导体科技有限公司(下文简称“国联万众”)第三代半导体芯片生产线已基本建成,目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片SiC晶圆的能力,产能正在逐步达产中。
国联万众主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块的设计、测 试、销...  [详内文]
SiC和GaN双管齐下,中瓷电子在化合物半导体赛道开始发力 |
| 作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 21 日 14:57 | 分类 功率 |
