风电能源企业跨界收购砷化镓相关厂商

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:49 | 分类 砷化镓 | edit

1月22日，风电企业明阳智能公告拟通过发行股份及支付现金方式收购德华芯片100%股权。 据公告，本次交易发行价格为14.46元/股，配套募资将用于标的项目建设、偿债及补充流动资金。交易完成后，德华芯片将成为明阳智能全资子公司，虽构成关联交易，但不改变公司控制权，亦不构成重大资产重...  [详内文]

捷捷微电、晶升股份、蓝箭电子等6家厂商披露碳化硅进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 23 日 15:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车、AI算力中心等下游场景需求爆发驱动下，国内碳化硅产业正迎来技术迭代与产能扩张的双重突破。 近日，捷捷微电、蓝箭电子、国联万众、晶升股份、精进电动、时代电气等产业链各环节企业密集披露最新进展，涵盖8英寸产线升级、核心设备量产、终端产品出口及先进技术定型等关键领域。 1...  [详内文]

突破50°大视场角，歌尔光学首发碳化硅光波导模组

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:48 | 分类 碳化硅SiC | edit

1月21日，歌尔光学官微宣布，在美国SPIEAR|VR|MR大会上，全球首发AR全彩光波导显示模组F50Se，实现50°视场角（FOV），使AR眼镜达到极致轻薄，具备更优异的显示效果。 图片来源：歌尔股份——图为50°大视场角碳化硅光波导模组F50Se 据介绍，F50Se模组创...  [详内文]

立昂微、芯联集成最新业绩披露

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:41 | 分类 企业 | edit

近期，立昂微、芯联集成两家化合物半导体相关公司披露了最新业绩情况。 立昂微：化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元 立昂微发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同...  [详内文]

超亿元！又一家氧化镓企业获融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 22 日 15:25 | 分类 企业 , 氧化镓 | edit

近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成A++轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约1.1亿元，投后估值达9.1亿元。至此公司累计总融资已近4亿元。 图片来源：北京中小企业服务平台 本轮融资将主要...  [详内文]

西电团队再次取得氮化镓散热突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 15:02 | 分类 氮化镓GaN | edit

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制...  [详内文]

华润微：第四代功率半导体氧化镓已实现全链条技术布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:53 | 分类 功率 , 氧化镓 | edit

1月15日，华润集团首届科技成果展暨科普周活动在深圳举办。 华润微电子作为集团科技与新兴产业板块重要组成，展区围绕“芯创前沿 科创领航”“芯链科创成果 赋能全链路”“芯启科创 赋能出行”三大主题，综合运用产品实物、模型演示、显微镜互动等多种形式，生动呈现了公司在前沿技术突破、全产...  [详内文]

格力电器碳化硅芯片业务新进展曝光，广汽集团紧急回应

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。 图片来源：第三代半导体产业技术战略联盟 资料显示，早在2010年，格力电器便建立了IPM功率模块生产线，2018年格力...  [详内文]

三菱电机四款全新沟槽型SiC裸片即将出货

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，三菱电机官方宣布，将于1月21日起正式出货四款全新沟槽型SiC MOSFET功率半导体裸片样品，产品聚焦电动汽车主驱逆变器、车载充电器及可再生能源供电系统等核心场景，凭借结构优化实现功率损耗较平面型产品降低50%的性能突破，进一步完善其SiC功率器件产品线布局。 图片来源...  [详内文]

瞄准碳化硅，两家厂商强强合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

2026年1月16日，天域半导体与青禾晶元半导体科技集团（下文简称“青禾晶元”）正式缔结了战略合作伙伴关系。 图片来源：天域半导体 基于此次合作，双方将整合各自优势资源——天域半导体在碳化硅材料领域的深厚积累，以及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的专长，携手推进键合材料（涵盖键...  [详内文]