最新文章

碳化硅模块厂家利普思完成亿元Pre-B+轮融资
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:41 | 分类 企业
国内高性能碳化硅（SiC）模块厂商无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思”）近日完成亿元级PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。 利普思将资金用于在扬州投建总投资10亿元的专业化车规级SiC模块封装测试基地，规划年产能300万只，一期产线预计2026年竣工、20...  [详内文]

停牌重组，功率半导体再添收购案
作者 |发布日期 2026 年 03 月 16 日 14:38 | 分类 功率
3月13日晚间，锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，并同步募集配套资金，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组。 图片来源：锴威特公告截图 公告明确，本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更，不构成...  [详内文]

罗姆与东芝启动功率半导体业务整合谈判
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:50 | 分类 功率
3月13日，据日本经济新闻报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方式等核心细节展开磋商，此举有望进一步整合日本功率半导体产业资源，提升行业竞争力。 据悉，双方此次磋商的核心是功率半导体业务的整...  [详内文]

格力电器：正推进新一代先进SiC器件研发
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:47 | 分类 碳化硅SiC
近期，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅MOSFET晶圆及器件等。 格力电器介绍，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。 资料显示，格力电器很早便已启动芯片全链条布局，目前已经覆...  [详内文]

两家SiC企业IPO提速，碳化硅产业迎新兴应用机遇
作者 |发布日期 2026 年 03 月 13 日 14:44 | 分类 企业
近期国内碳化硅产业利好频传，行业发展热度持续攀升。3月12日瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，3月5日臻宝科技顺利通过上交所上市委审议，两家企业密集推进IPO进程，成为资本市场布局碳化硅领域的生动体现。 与此同时，固态变压器作为新兴应用场景加速落地，从河北地区电网试点到怀来SST智...  [详内文]

丹佛斯全资控股赛米控丹佛斯，加码电气化战略核心业务
作者 |发布日期 2026 年 03 月 12 日 14:46 | 分类 企业
3月12日消息，赛米控丹佛斯表示现已归丹佛斯集团100%控股，这增强了其提供全球顶尖电力电子解决方案的实力。有丹佛斯集团全力支持，赛米控丹佛斯将加速创新、拓展全球业务，为客户创造更大价值。 对赛米控丹佛斯而言，此次全资控股是企业发展的自然升级。自2022年合作以来，在丹佛斯对技术...  [详内文]

国内碳化硅突破14英寸！全球大尺寸竞赛全面提速
作者 |发布日期 2026 年 03 月 12 日 14:38 | 分类 碳化硅SiC
3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜，这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 图片来源：天成半导体 图为14英寸碳化硅原生晶锭...  [详内文]

广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用
作者 |发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:16 | 分类 产业
3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混...  [详内文]

全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂动工，化合物半导体赛道再升温！
作者 |发布日期 2026 年 03 月 11 日 15:06 | 分类 磷化铟
作为一种极其重要的III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）凭借其优秀的禁带宽度、极高的光电效率以及卓越的导热性，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等前沿科技领域。近期，磷化铟领域传出重磅新进展，全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂在欧洲破土动工；与此同时，2026年中...  [详内文]