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第三代半导体核心材料项目落户安顺

作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:39 | 分类 化合物半导体 , 半导体产业
12月26日,康命源(贵州)科技发展有限公司(以下简称“康命源”)控股子公司——贵州九渊新材料有限公司(以下简称“九渊新材”)揭牌仪式在贵州航空产业城安顺航空发动机制造产业园顺利举行。 图片来源:安顺市融媒体中心 该项目落地运营后,将助力我国第三代半导体碳化硅(SiC)产业链核...  [详内文]

总投资30亿元,12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约

作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:34 | 分类 碳化硅SiC
近日,总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行,该项目正式落地麒麟科创园,将为区域半导体产业发展提供支撑,助力提升我国关键半导体材料国产化水平。 据悉,此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设,该公司由江苏卓远半导体有限公司全资...  [详内文]

两大功率半导体相关项目迎新进展

作者 |发布日期 2026 年 01 月 04 日 15:31 | 分类 功率
在科技革新与产业升级的双重驱动下,功率半导体作为电能转换与控制的核心器件,广泛应用于新能源、工业控制、消费电子等众多领域,成为推动现代电子产业发展的关键力量。12月29日,功率半导体领域传来两大消息:瑞能微恩半导体(北京)有限公司6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目完成竣工验...  [详内文]

这家厂商发布高纯度P型SiC衬底,赋能IGBT产业升级

作者 |发布日期 2025 年 12 月 31 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
近期,江苏超芯星半导体有限公司(以下简称超芯星)正式在全球同步发布High Purity P-type SiC(高纯度P型碳化硅)衬底。 图片来源:超芯星 资料显示,P型碳化硅衬底是制备超高压IGBT的核心基础材料。长期以来,全球P型碳化硅衬底行业始终被一个致命痛点困扰——Fe...  [详内文]

小批量出货+战略合作,又一氮化镓厂商冲刺机器人赛道!

作者 |发布日期 2025 年 12 月 31 日 17:12 | 分类 氮化镓GaN
近期,国内功率半导体企业宏微科技在氮化镓(GaN)领域动作频频,先是披露自主研发的氮化镓产品已实现小规模出货,随后又与国内传动领域头部企业达成战略合作,聚焦氮化镓器件联合共研及多领域应用拓展。 与国内传动领域头部企业达成战略合作 12月29日,宏微科技公告称,公司与一家国内传动领...  [详内文]

25.7亿元,新微集团完成战略融资

作者 |发布日期 2025 年 12 月 31 日 16:34 | 分类 企业
12月30日, 新微集团宣布完成第二轮融资,资金规模共计25.7亿元人民币。 本轮融资中,原股东混改基金、工银投资、交银投资继续增持,合计出资11亿元;国家绿色发展基金、上海国际集团、中电科投资、深投控资本、广西产投、临港新片区及临港策源七家“新面孔”同步入局,股东结构首次实现国...  [详内文]

深圳首个聚焦化合物半导体光电子领域公共服务平台落成!

作者 |发布日期 2025 年 12 月 30 日 15:14 | 分类 化合物半导体
近期,深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。 深技大副校长邓元龙代表学校,分别与清华大学深圳国际研究生院、深圳平湖实验室、深圳国际量子研究院、南方科技大学深港微电子学院、深圳光峰科技股份有限公司、蓝河科技(绍兴)有限公司、腾璞显示技术(深圳)有限公司、深圳市中科米格实...  [详内文]

这家设备厂实现12英寸碳化硅单晶炉小批量发货

作者 |发布日期 2025 年 12 月 30 日 15:09 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
2025年12月,晶升股份在碳化硅单晶炉领域迈出关键一步:公司自主研发的12英寸碳化硅单晶炉已于12月29日完成小批量发货,正式交付客户投入应用。这一进展不仅填补了国产300mm SiC长晶设备的空白,也为12英寸碳化硅衬底在先进封装、AR眼镜等新兴场景的落地奠定了“材料之基”。...  [详内文]

紫光国微公告,收购功率半导体大厂

作者 |发布日期 2025 年 12 月 30 日 15:01 | 分类 企业
12月29日,紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”)发布公告,宣布正筹划以发行股份及支付现金的方式,收购南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)、北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)、天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)等交易对方持有的瑞能半导体体科技股份有限公司(简称...  [详内文]

这家公司水导激光技术成功实现12英寸碳化硅晶锭一次性高效精密加工

作者 |发布日期 2025 年 12 月 29 日 15:53 | 分类 碳化硅SiC
近期,晟光硅研成功应用水导激光加工技术,对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工,具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用于大尺寸工件、环保与高效等特点,未来有望提升衬底制备能力、降低综合成本,为我国第三代半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动能。 图片...  [详内文]