最新文章

涉及GaN、GaAs技术，兆驰半导体与立琻半导体达成协议
作者 |发布日期 2023 年 02 月 23 日 16:54 | 分类 氮化镓GaN
近日，兆驰半导体与苏州立琻半导体有限公司（Lekin Semi）（以下简称“立琻半导体”）在LED芯片领域达成专利许可协议。 此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利，覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区，专利保护范围包括PSS衬底，LED外延结构，L...  [详内文]

年产120台化合物半导体MOCVD设备，中晟光电半导体设备项目封顶
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 17:22 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。 据了解，项目建筑面积21,180.73平方米，包含千级洁净室1,700平方、万级洁净室4,000平方、十万级洁净室2,000平方，涵盖了办公、研发、生产、会议、培训等众多区域。 项目建...  [详内文]

SiC相关企业谱析光晶完成数千万元A轮融资
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 17:21 | 分类 碳化硅SiC
今年1月，谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。 谱析光晶成立于2020年，是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等...  [详内文]

捷捷微电拟上调6英寸晶圆及器件封测生产线总投资额
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 16:58 | 分类 氮化镓GaN
2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据介绍，捷捷微电于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿...  [详内文]

又3大SiC/GaN项目落地浙江
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 16:55 | 分类 产业
2022年，SiC碳化硅领域热火朝天，逆风而上，而2023年也延续了上一年的火热趋势，签单、扩产不停。近日，国内便又有三个项目传来好消息。 图片来源：拍信网正版图库 天狼芯半导体三代半封装测试项目将落地浙江仙居 2月15日，深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称：天狼芯半导体）与浙...  [详内文]

盖泽半导体SiC外延膜厚测量设备顺利交付
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 8:57 | 分类 碳化硅SiC
日前，华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）宣布，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。 GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Loa...  [详内文]

涉及化合物半导体，安徽省2023年首批重点项目公布
作者 |发布日期 2023 年 02 月 22 日 8:56 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批）。项目清单分为A类项目和B类项目，合计近一万项项目。 A类中，续建项目包括“臻芯年产1000万（套）LED封装项目”、“青鸟消防应急照明生产基地项目”、“年产两亿颗LED照明芯片封测项目”、“芯视佳硅基OLED...  [详内文]

Microchip拟投资8.8亿美元，扩大美国厂碳化硅产能
作者 |发布日期 2023 年 02 月 21 日 16:07 | 分类 碳化硅SiC
2月17日，美国Microchip微芯科技宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅和硅产能。 据悉，该厂的产能主要用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。产品方面，该园区目前主要生产6英寸晶圆产品，未来微芯科技还将增加8英...  [详内文]

江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式
作者 |发布日期 2023 年 02 月 20 日 17:25 | 分类 氮化镓GaN
2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特...  [详内文]

碳化硅、硅功率器件厂商美浦森半导体完成A+轮融资
作者 |发布日期 2023 年 02 月 20 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC
近日，美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。 仅一年内，美浦森半导体就完成了两轮融资。 2022年3月，美浦森半导体宣布完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投，和而泰股份跟投。此轮资金用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、...  [详内文]