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晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:05 | 分类 碳化硅SiC
近日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。 产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公...  [详内文]

第三代半导体企业派恩杰、晟光硅研获融资
作者 |发布日期 2023 年 01 月 29 日 10:04 | 分类 碳化硅SiC
近日，又两家第三代半导体企业获融资。碳化硅功率器件企业派恩杰完成数亿元A轮融资；晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资。 Source：拍信网 1、派恩杰完成数亿元融资 近日，碳化硅功率器件派恩杰半导体在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片...  [详内文]

越来越热的毫米波雷达
作者 |发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:52 | 分类 碳化硅SiC
毫米波雷达是一种使用天线发射波长1-10mm、频率24-300GHz 的毫米波（Millimeter Wave，MMW）作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达根据接收和发射毫米波的时间差，结合毫米波传播速度、载体速度及监测目标速度，可以获得汽车与其他物体相对距离、相对速度、角度及运动...  [详内文]

国产射频，格局初定
作者 |发布日期 2023 年 01 月 28 日 10:45 | 分类 碳化硅SiC
2023年是国产射频前端芯片格局初定的一年，各个细分赛道都将迎来上市公司。 老虎金钱豹，各走各的道。国产射频前端的各个细分赛道，都会有自己的标杆企业，自己的龙头企业，自己的企业阵营。这种格局，将维持至少十年之久，原因在于术业有专攻，在于宁为鸡头不为凤尾，在于中国射频公司的负责人需...  [详内文]

2022年度中国半导体十大研究进展
作者 |发布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分类 氮化镓GaN
1.拓扑腔面发射激光器 中科院物理研究所陆凌团队将原创的拓扑光腔应用于半导体激光芯片，研制出拓扑腔面发射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了远超主流商用产品的单模功率和光束质量。TCSEL的发明有望...  [详内文]

氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争
作者 |发布日期 2023 年 01 月 19 日 14:09 | 分类 氮化镓GaN
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来被国内外相关企业持续关注和布局，相信这股热潮将会一路延续到2023年。 然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半...  [详内文]

美国国家仪器NI考虑出售
作者 |发布日期 2023 年 01 月 17 日 17:06 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据外媒报道，美国国家仪器有限公司NI（National Instruments Corp.）正在考虑出售。 图片来源：拍信网正版图库 根据1月13日的声明显示，NI已经请专家对一系列方案进行评估，也包含了解潜在收购方及其他交易伙伴的兴趣，其中，部分人已经接洽了NI。 除此之外，...  [详内文]

辽阳泽华电子碳化硅封装项目获省级专项资金支持
作者 |发布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分类 碳化硅SiC
近日，泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目，并获得省级专项资金的有力支持。 据悉，泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业，具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力，主营产品为IC集成电路及...  [详内文]