组队投资SiLican，中碳推进碳化硅半导体材料发展

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 23 日 17:23 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月21日，中碳表示，全球绿能转型浪潮带动电动车普及，并推升业界对碳化硅半导体原料和锂电池负极原料的需求。在此背景下，中碳与中美晶、华宏新技共同参与投资SiLican Inc.，进军碳化硅半导体原料、锂电池硅碳／硅氧负极材料产业，以巩固材料供应优势。 据悉，SiLican 是专注...  [详内文]

东微半导：SiC器件通过客户验证，开始小批量供货

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

东微半导披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收11.16亿元，同比增长42.74%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长93.57%。 东微半导称，公司聚焦于光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、服务器电源等高景气赛道，营业收入持续增加，...  [详内文]

上市后首次，捷捷微电净利同比下滑27.68%

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:22 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，捷捷微电发布了2022年业绩情况，实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；实现扣非归母净利润3亿元，同比下滑34.54%。这是捷捷微电上市后首次净利下滑。 公司表示，主要原因如下： 1、2021年全球功率半导体分立器件...  [详内文]

2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会报名通道开启

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:19 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

关于第三代半导体的疑虑，这场研讨会都有答案。 第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，先天性能优越，是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而，现实与理想之间尚有较大差距，我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。 为进一步剖析第三代半导体的现...  [详内文]

10亿加码SiC！扬杰科技拟建6英寸晶圆产线

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 21 日 14:07 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

20日晚间，扬杰科技发布公告宣布，拟投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，未来还将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片产线建设，这一定程度上意味着扬杰科技在SiC产业链的经营模式有可能逐渐从Fabless往IDM模式靠近，进一步加速其SiC业务的拓展和规模的扩大。 2015年...  [详内文]

年产12万片！温州首家5G射频滤波器晶圆厂即将诞生

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 20 日 17:49 | 分类 产业 | edit

据温州日报日前报道，由星曜半导体主导的年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，标志着温州首家晶圆厂即将诞生，也是星曜半导体实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。 浙江星曜半导体有限公司成立于2022年1月，前身是浙江信唐智芯科技有限公司，总部坐落在...  [详内文]

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 20 日 16:46 | 分类 碳化硅SiC | edit

被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一...  [详内文]

首款+全国产，中国电科公布碳化硅领域新突破

作者 lin, lynn|发布日期 2023 年 04 月 20 日 11:15 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 报道称，在750V碳化硅功率芯片项目中，双方技术团队从结构设计、工艺技术、材料应用维度开展联合攻关，推动碳化硅功率芯片技术达到国际...  [详内文]

华为正式发布SiC电驱平台

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:52 | 分类 碳化硅SiC | edit

4月17日，华为官方公布消息，在本届上海国际汽车工业展览会同期（4/18-27），华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 搭载SiC，华为打造高效高压电驱平台 其中，Drive...  [详内文]

把激光集成到芯片上的四种方法

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 04 月 19 日 17:40 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

你可以用硅光子学制造很多东西，但激光不是其中之一。 光子集成电路，将一系列光电功能组合在一块芯片上，在日常生活中越来越常见。它们被用于连接数据中心服务器机架的高速光收发器，包括用于传输IEEE Spectrum网站的高速光收发器，用于保持自动驾驶汽车在轨道上的激光雷达，用于发现大...  [详内文]