最新文章

汉磊科技上半年营收增25%，碳化硅与氮化镓业务同步回暖
作者 |发布日期 2026 年 10 月 10 日 15:31 | 分类 企业
汉磊科技于10月7日发布最新财报。2026年上半年，公司合并营收约33.29亿新台币（约合人民币7.59亿元），同比增长25%；营业亏损同比收窄84.36%至7200万新台币。其中第二季度实现营业利益1900万新台币，终结连续九个季度的亏损。公司表示，运营低谷已过，下半年及202...  [详内文]

东微半导可转债申请获上交所受理，拟募资14.36亿元加码功率半导体
作者 |发布日期 2026 年 10 月 10 日 15:17 | 分类 企业
10月9日，苏州东微半导体股份有限公司发布公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所受理。上交所对公司报送的募集说明书及相关申请文件进行核对后，认为申请文件齐备、符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 图片来源：东微半导公告截图 公告同时提示，本次发行...  [详内文]

这一碳化硅项目完成主体结构封顶，预计明年二季度试产
作者 |发布日期 2026 年 10 月 10 日 15:11 | 分类 碳化硅SiC
10月8日，常州国家高新区官方微信公众号发布消息，银河微电坐落于常州高新区的高端集成电路分立器件产业化基地项目完成主体结构封顶。项目规划建设车规级分立器件、IGBT以及碳化硅功率模块产线，预计2027年二季度试产。项目达产后，碳化硅功率模块规划年产5000万只。 图片来源：常州...  [详内文]

Wolfspeed获最高15亿美元贷款承诺，加码碳化硅与氮化镓产能
作者 |发布日期 2026 年 10 月 09 日 15:50 | 分类 企业
近日，Wolfspeed宣布已收到美国国防部通过其战略资本办公室出具的有条件贷款承诺函。该承诺函拟提供最高15亿美元的长期融资，用于支持碳化硅材料和宽禁带功率器件在美国本土的开发与生产，并重点关注美国国家安全应用。 这笔资金计划投向多个国防部关键项目。Wolfspeed拟推进一项...  [详内文]

氮化镓激光芯片企业完成PreA+轮融资，年内累计融资上亿元
作者 |发布日期 2026 年 10 月 09 日 15:47 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
苏州镓锐芯光科技有限公司近日完成PreA+轮融资，加上此前完成的PreA轮，该公司本年度累计融资规模达上亿元。其中，PreA轮由华泰光子基金领投，老股东绎立锐光、新股东苏高新汇琰新昱及苏高新科创天使共同跟投；PreA+轮由苏高新汇琰新昱、苏创投、武汉和光同芯等机构共同投资。 资料...  [详内文]

扬杰科技预计SiC业务收入同比翻倍
作者 |发布日期 2026 年 10 月 09 日 15:40 | 分类 企业
10月8日，扬杰科技披露2026年前三季度业绩预告公告。公告显示，经公司财务部门初步测算，预计2026年1月1日至9月30日，公司实现归属于母公司所有者的净利润11.68亿元至13.63亿元，较上年同期增长20%至40%；扣除非经常性损益后的净利润区间为11.74亿元至13.68...  [详内文]

富加镓业与谱析光晶达成战略合作，推动氧化镓从材料走向系统应用
作者 |发布日期 2026 年 10 月 08 日 15:37 | 分类 氧化镓
杭州富加镓业科技有限公司与杭州谱析光晶半导体科技有限公司近日正式签署战略合作协议。双方将结合各自在超宽禁带半导体材料与高可靠功率芯片、模块及系统方面的积累，共同拓展氧化镓器件在深地、航天、特种机器人、AI算力及可控核聚变等领域的应用。 从产业链分工来看，富加镓业侧重材料端，已围绕...  [详内文]

功率半导体厂商科创板IPO新进展，拟募资27.81亿元
作者 |发布日期 2026 年 10 月 08 日 15:34 | 分类 企业
苏州华太电子技术股份有限公司近日更新科创板IPO招股书，计划募集资金27.81亿元。 从募资投向看，功率半导体与射频器件是两大核心方向，其中高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目拟投入4.43亿元，研发中心建设项目拟投入5亿元，另有6亿元用于补充流动资金。此外，超大功...  [详内文]

Navitas推进10kV SiC IGBT
作者 |发布日期 2026 年 09 月 30 日 15:40 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
9月28日，Navitas宣布其已进入ALATTIS项目，承担下一代10kV级碳化硅IGBT的开发工作。公司计划把在SiC功率器件中积累的专有沟槽辅助平面（TAP）结构，从现有SiC MOSFET平台迁移到超高压SiC IGBT，使GeneSiC品牌的技术覆盖从650V至6.5k...  [详内文]