超7亿元融资，投向SiC产业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 16 日 15:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，广东芯聚能半导体有限公司联合广东芯粤能半导体有限公司宣布完成D轮配套股权融资交割，本轮融资总额超过7亿元人民币。融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。此次融资吸引了产业资本、私募基金及高校科创资本三方共同参与，资金将用于进一步推动第三代...  [详内文]

长晶科技牵头筹建江苏省新型功率半导体重点实验室

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 15 日 14:41 | 分类 功率 | edit

7月11日，江苏省科技厅公示首批企业主导省级重点实验室筹建名单，江苏长晶科技股份有限公司牵头、联合南京邮电大学共建的“江苏省新型功率半导体重点实验室”正式入选筹建序列。 图片来源：公示名单截图 实验室面向能源转型、集成电路自主可控需求，瞄准新型功率半导体共性技术瓶颈，规划四大核...  [详内文]

碳化硅加速渗透电机驱动，芯朋微推全系列半桥智能功率模块

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 15 日 14:36 | 分类 产业 , 碳化硅SiC | edit

在“双碳”目标与能效标准日趋严格的双重压力下，电机驱动行业正站在技术路线的分岔口。IE5能效等级、20kHz以上开关频率、持续攀升的功率密度——这三重诉求已将传统硅基器件的性能储备消耗殆尽。碳化硅凭借更宽的禁带、更强的击穿场强和更优的热导率，正在高压、高频、高温的应用场景中展现出...  [详内文]

这家碳化硅衬底厂商IPO进入问询阶段，华为哈勃投了

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 15 日 14:33 | 分类 企业 | edit

7月14日，上交所官网更新审核进度，北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。本次上市保荐机构为中金公司，IPO申请于6月30日正式获上交所受理。根据招股申报文件，公司计划募集资金27.8亿元，资金主要投向8英寸、12英寸碳化硅衬底产业化项目、碳化硅外延...  [详内文]

博威第三代半导体微波产品生产线项目封顶，冲刺年内投产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:45 | 分类 企业 , 化合物半导体 | edit

位于石家庄的博威氮化镓微波产品精密制造生产线项目近日取得阶段性突破。据鹿泉区委宣传部消息，该项目包含三层生产厂房与六层科研楼的主体建筑已全面封顶，当前正同步推进外墙玻璃安装及楼内线缆、管网铺设等施工，整体建设进入收尾冲刺阶段。 河北博威集成电路有限公司副总经理段磊表示，目前正集中...  [详内文]

这家硅基氮化镓相关企业，完成数亿元股权融资！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:42 | 分类 氮化镓GaN | edit

据科创板日报报道，近日，星钥半导体（武汉）有限公司完成数亿元新一轮股权融资，本轮融资由鼎晖投资独家投资。 星钥半导体2022年成立，核心路线聚焦大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon），并结合混合键合技术开发Micro LED芯片。公司在武汉打造国内首条8英寸硅基氮化镓M...  [详内文]

博世美国首座碳化硅芯片厂启动样品生产

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 14 日 14:38 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，德国汽车零部件与芯片制造商博世宣布，其位于加利福尼亚州罗斯维尔的首座美国半导体工厂已正式启动碳化硅芯片的样品生产，预计将于2026年晚些时候转入商业化量产阶段。 该工厂原属TSI Semiconductors，博世于2023年完成收购，总投资达20亿美元，使之成为博世在美国...  [详内文]

临港印发国内首份第四代半导体专项政策

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 15:01 | 分类 产业 , 化合物半导体 | edit

7月2日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会正式印发《第四代半导体未来产业集聚区建设行动方案（2026-2028年）》，该文件为国内首个专门面向第四代半导体赛道出台的地方性专项产业政策。 方案清晰划定第四代半导体两大核心发展主线，覆盖超宽禁带、超窄禁带两类前沿材料体系...  [详内文]

国产氧化镓加速出海，稳定供货欧洲头部外延企业

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:57 | 分类 氧化镓 | edit

近日，杭州镓仁半导体的高质量氧化镓衬底产品，实现对德国头部企业NextGO.Epi的稳定批量供应，双方合作正式进入长期常态化采购阶段。 图片来源：镓仁半导体 从企业合作细节来看，#镓仁半导体 与NextGO.Epi的合作布局已久，双方于2025年5月签订全球战略合作协议。协议落...  [详内文]

基本半导体调整部分产品价格，最高上调幅度不超过25%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 07 月 13 日 14:45 | 分类 企业 | edit

7月13日，深圳基本半导体股份有限公司发布公告称，将自2026年第三季度起，对部分产品销售价格进行适度调整，部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。 图片来源：基本半导体公告截图 基本半导体在公告中指出：“鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速...  [详内文]