近期,Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅(SiC)平台达成重大里程碑,以应对AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求。
该平台核心是300毫米导电型碳化硅衬底,该衬底有着低电阻率、低缺陷密度和高均质性的特点,能有效降低器件能耗、提升开关频率与热管理性能。
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Coherent官宣:扩展300mm碳化硅平台 |
| 作者 KikiWang|发布日期 2025 年 12 月 11 日 14:21 | 分类 产业 , 碳化硅SiC |
