两大功率半导体项目，取得最新进展！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:37 | 分类 功率 , 半导体产业 | edit

近日，浙江晶能秀洲基地提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。与此同时，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办“测试应用中心启动仪式”，标志着两家公司在功率半导体领域均取得了重要进展。 晶能秀洲基地提前投产，首颗SiC功率模块顺利下线 近日，浙江晶能微电...  [详内文]

深圳、苏州两地相继取得SiC新突破

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:36 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，国内第三代半导体领域捷报频传，深圳、苏州两地在核心技术与关键工艺上相继取得突破性进展：深圳平湖实验室联合高校团队研制出具备反向导电特性的新型SiC光控晶体管，为脉冲功率领域应用提供新方向；苏州则由科研机构与企业携手，在大尺寸碳化硅晶锭激光隐形切割技术上实现重大突破，进一步完...  [详内文]

碳化硅 “发力” 风电！禾望电气首发全SiC功率柜

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:33 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，禾望电气全球首发了风电行业首款全碳化硅功率柜。 据介绍，该产品采用全碳化硅器件和高可靠性封装技术，实现38%的功率密度提升和高达6kHz的高开关频率，效率与可靠性倍增。该产品采用1140V/950V两电平拓扑架构，兼容1700V/2300V/3300V多电压规格器件，模块化...  [详内文]

晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:33 | 分类 半导体产业 , 碳化硅SiC | edit

近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。 晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场...  [详内文]

碳化硅领域又一家新公司成立，注册资本300万

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 31 日 14:32 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

天眼查App显示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企业注册地址位于河北省保定市，法定代表人为李祎森，注册资本300万人民币。 图片来源：天眼查截图 公司经营范围包括新材料技术研发、技术服务、机械设备研发与销售、特种陶瓷制品销售等。从其经营范围来看，该公司将重点...  [详内文]

天岳先进最新业绩披露，研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 29 日 16:21 | 分类 企业 | edit

近期，天岳先进披露其H股上市后的首份季度报告。2025年前三季度，天岳先进实现营业收入11.12亿元，同比下降13.21%；归母净利润111.99万元，同比下降99.22%。 图片来源：天岳先进公告截图 针对上述业绩变化，天岳先进在财报中表示主要是受到以下三方面影响： 一是为提...  [详内文]

ROHM发布两款功率半导体新产品！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 29 日 16:18 | 分类 功率 | edit

近日，ROHM Co., Ltd.（罗姆半导体集团）在2025年10月相继推出了两项重要的功率半导体产品，分别是专为高效率设计的TOLL封装碳化硅（SiC）MOSFET和适用于中等耐压系统的三相无刷马达驱动器IC。 图片来源：集邦化合物半导体制图 ROHM于10月中旬宣布，正式...  [详内文]

功率半导体厂商又一项目正式开工

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 29 日 16:08 | 分类 功率 | edit

10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。据介绍，项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈...  [详内文]

西湖仪器产品演示中心建成并投入试运行

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 28 日 14:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，西湖仪器（杭州）技术有限公司宣布（以下简称“西湖仪器”），其产品演示中心已建成并投入试运行。 图片来源：西湖仪器 该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“...  [详内文]

供应碳化硅，芯动能与国内头部新能源车企签订采购合同

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 10 月 28 日 14:25 | 分类 碳化硅SiC | edit

10月27日，宏微科技发布公告称，控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）与国内某新能源汽车头部客户签订了《零部件采购合同书》，将为该车企供应SiC MOSFET器件。 今年8月，芯动能获得前述新能源车企定点通知书，被确定为该客户SiC MOSFET器件项目供应商...  [详内文]