最新文章

高测股份8英寸SiC金刚线切片机再拿新订单
作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分类 企业
近日，高硬脆材料切割服务商青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）8英寸碳化硅（SiC）金刚线切片机再拿新订单，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。 资料显示，高测股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陆科创板A股。公司主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、...  [详内文]

宝马与GaN栅极驱动器头部厂商Allegro达成合作
作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:03 | 分类 企业
Allegro MicroSystems于近日宣布，宝马集团已选择Allegro作为其所有电池驱动电动汽车车型牵引逆变器系统唯一的电流传感器IC供应商。 图片来源：拍信网正版图库 资料显示，Allegro是一家传感器和专用模拟功率IC无晶圆厂制造商，该公司的产品组合可为车辆电气...  [详内文]

遥遥领先，SiC电驱平台助力华为智界S7
作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 17:00 | 分类 功率
昨日（11/9），华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台。 据了解，全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台搭载了行业内量产最高转速的电机。这款电机的每分转速高达22000转，使得车辆在加速和行驶过程中...  [详内文]

提升GaN定位，Transphorm推出TOLL封装FET
作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:31 | 分类 企业
Transphorm近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备...  [详内文]

江苏：加快培育第三代半导体、虚拟现实等产业
作者 |发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分类 功率
11月9日，江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。 意见提出，到2025年，建设10个未来产业（技术）研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体，引育50个未来产业领军人才（团队），涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业，南京、苏州率先建设未来...  [详内文]

总投资超110亿，车规级半导体项目签约杭州
作者 |发布日期 2023 年 11 月 09 日 18:09 | 分类 功率
杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。 杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约：据萧山日报报道，...  [详内文]

安世半导体出售NWF晶圆厂，美国SiC厂商接盘
作者 |发布日期 2023 年 11 月 09 日 18:05 | 分类 企业
11月9日，美国半导体厂商Vishay Intertechnology已同意以1.77亿美元现金，从安世半导体（Nexperia）手中收购英国Newport Wafer Fab（NWF）晶圆制造工厂——一座占地28英亩的车规级8英寸晶圆加工厂。 从安世半导体收购NWF到出售，仅仅...  [详内文]

致能科技首发1200V D-Mode氮化镓器件平台
作者 |发布日期 2023 年 11 月 09 日 17:35 | 分类 企业
11月8日，广东致能科技有限公司首发1200V 耗尽型（D-Mode）高可靠性氮化镓（GaN）器件平台。在满足1200V系统可靠性条件下，本征击穿已经达到2400V，可用于工业、新能源、汽车等领域。 资料显示，致能科技成立于2018年12月，公司总部位于广州，在徐州、深圳、上海等...  [详内文]

全球首个100mm的金刚石晶圆面世
作者 |发布日期 2023 年 11 月 08 日 14:56 | 分类 企业
近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。 该公司计划提供金刚石基板作为改善热性能的途径，这反过来又可以改善人工智能计算和无线通信以及更小的电力电子设备。 该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉...  [详内文]