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这家厂商碳化硅衬底，送样AR厂商
作者 |发布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分类 碳化硅SiC
近期，媒体报道三安光电与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，目前已向多家客户送样验证，产品持续迭代。 资料显示，碳化硅（SiC）作为一种第三代半导体材料，以其高折射率、高导热性、高硬度和抗辐射等特性，逐渐成为AR眼镜光学元件的理想材料。其折射率高达2.7，...  [详内文]

晶升股份发布业绩快报
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 16:00 | 分类 产业
2月27日，晶升股份发布2024年度业绩快报，报告期内，公司 2024 年度实现营业总收入 42,503.88 万元，较上年同期增长 4.80%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,325.03 万元，较上年同期减少 25.02%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 2...  [详内文]

这家碳化硅厂商将获得1500万元资金支持
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分类 碳化硅SiC
近期，东莞市工业和信息化局发布《2025年广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金项目资助计划》，76家企业共计将获得超3.08亿省技改资金，资金重点流向高端装备制造、新材料与新能源、智能终端与电子元件、绿色制造、食品加工与包装、传统产业升级六大领域。 其中，广东天域半导...  [详内文]

安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:33 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
证券时报消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。 随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源...  [详内文]

采用氮化镓，中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
作者 |发布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分类 射频 , 氮化镓GaN
近期，中科半导体团队推出首颗基于氮化镓（GaN）可编程具身机器人动力系统芯片。 芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。 应用领域 该芯片主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域，根据推理大模...  [详内文]

芯联集成、国博电子发布最新财报
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
在半导体行业持续创新发展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的代表，正逐渐成为行业焦点。近期，芯联集成与南京国博电子发布的最新财报，芯联集成在碳化硅（SiC）业务上实现高速增长，营收大幅提升且减亏明显；南京国博电子虽业绩承压，但在氮化镓（GaN）业务方...  [详内文]

英飞凌预测2025年GaN功率半导体应用趋势
作者 |发布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分类 氮化镓GaN
近期，英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，针对氮化镓（GaN）功率半导体在消费电子、储能、移动出行、电信基础设施等领域的应用以及未来前景展望做出了详细解读。 英飞凌指出，氮化镓功率半导体正处于高速增长轨道，并在多个行业逐步迈向关键拐点。目前消费类充电器和适配器已率先...  [详内文]

天岳先进扭亏为盈，赴港上市迎新进展
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 12:04 | 分类 碳化硅SiC
2月23日，国内碳化硅衬底厂商天岳先进发布2024年业绩快报，2月24日天岳先进递表港交所，中金公司和中信证券为其联席保荐人。 天岳先进2024年业绩快报显示，报告期内，该公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；对应实现归母净利润1.80亿元，扭亏为盈。 天岳先进表...  [详内文]

四个SiC相关项目迎来最新进展，投产/封顶/签约落地…
作者 |发布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分类 碳化硅SiC
近期，碳化硅相关领域项目进展不断，从天水的碳化硅项目点火投产，到博来纳润 CMP 材料项目封顶，再到智新半导体 SiC 模块封装产线取得新进展，以及高裕电子签约落地第三代半导体可靠性测试设备生产基地项目，各项目纷纷迎来重要节点。 总投资24.7亿元天水一碳化硅项目点火投产 据天水...  [详内文]