最新文章

助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:06 | 分类 企业 , 功率
6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

纳微半导体“朋友圈”+1，碳化硅助力重型农业运输
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:06 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，纳微半导体正式宣布与BrightLoop达成战略合作，双方将围绕新一代氢燃料电池充电系统，运用先进的第三代半导体技术，致力于推动高效、高可靠性的能源管理方案在农业与重型运输领域实现商业化落地。 图片来源：纳微半导体 此次合作中，纳微将为BrightLoop最新系列的氢燃料...  [详内文]

AI时代芯片生存法则，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛演讲划重点！
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 16:05 | 分类 研讨会
2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。 本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引300多位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封...  [详内文]

又一批第三代半导体项目刷新进度：封顶、试运行、冲刺生产！
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 15:20 | 分类 企业 , 氮化镓GaN , 砷化镓
在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。 01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行 6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内...  [详内文]

格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 15:16 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，格力电器在芯片领域的战略布局迎来关键性人事调整与技术突破。格力电器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务，这标志着格力在第三代半导体战略已正式进入量产阶段。 与此同时，格...  [详内文]

华为任正非：中国在中低端芯片有机会，特别是化合物半导体
作者 |发布日期 2025 年 06 月 12 日 15:09 | 分类 企业 , 半导体产业
“人民日报”官微消息，近期，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。 谈及中国芯片发展，任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体 机会更大 硅基芯片，我们用数学补物理、...  [详内文]

华东理科大学氮化镓晶圆检测研究新进展
作者 |发布日期 2025 年 06 月 11 日 17:11 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
近日，华东理科大学上海市智能感知与检测技术重点实验室智能传感团队在氮化镓晶圆检测研究中取得重要进展。 图片来源：华东理科大学 团队利用开发的二维有机薄膜忆阻器实现了有图案晶圆的缺陷检测和无图案晶圆的表面粗糙度分类。 相关研究成果以“Covalent organic framew...  [详内文]

东芝公布碳化硅新技术
作者 |发布日期 2025 年 06 月 11 日 17:08 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近日，东芝发布公告表示，其基于自主研发的“小型芯片布局设计技术”和“基于AI设计优化技术”，开发出了一种“树脂绝缘型SiC功率半导体模块”，能显著提高使用“树脂”作为绝缘基板的SiC功率模块的功率密度（单位面积的功率处理能力）。 东芝介绍，无论何种绝缘类型（包括陶瓷）的功率模块都...  [详内文]

继武汉碳化硅基地投产后，长飞先进再获进展
作者 |发布日期 2025 年 06 月 11 日 17:03 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
据长飞先进官微消息，近日，北京经纬恒润科技股份有限公司（简称 “经纬恒润”）与安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称 “长飞先进”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助...  [详内文]