国内首台套12英寸碳化硅减薄设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 05 日 15:48 | 分类碳化硅SiC

2月4日，据科技日报报道，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业。图片来源：电科装备碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高禁带宽度、高热导率、高耐压性等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏储... [详内文]

日本遭暴风雪侵袭，或波及碳化硅！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:47 | 分类碳化硅SiC

受冬季气压影响，日本多地自今年1月下旬持续遭遇强降雪，多地积雪厚度远超往年。今年2月3日，日本总务省消防厅通报，青森县、新澙县等地积雪厚度达历史高位，部分地区积雪超2米。日本气象厅警告，未来几天日本海一侧仍可能持续降雪，需警惕雪崩及次生灾害。近期，媒体报道青森县受暴风雪影响，当... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:44 | 分类碳化硅SiC

2月3日，扬杰科技发布投资者关系活动记录表，透露了公司经营情况、未来资本支持计划与下游应用市场前景等内容。扬杰科技表示，公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 04 日 16:41 | 分类企业 , 氮化镓GaN

2月3日，英诺赛科在官网发布《有关与谷歌公司重大业务进展的公告》：公司旗下氮化镓相关产品已成功完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并正式签订合规供货协议。图片来源：英诺赛科公告截图作为全球氮化镓领域的头部企业，英诺赛科此次与#谷歌的合作，聚焦于AI服务器、数据中... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:31 | 分类碳化硅SiC

2月2日，小鹏汽车正式宣布，全球首款AI汽车2026款小鹏P7+开启大规模海外发运，首批车辆从连云港启运，将送达全球18个国家和地区，标志着搭载国产混合碳化硅技术的800V高压平台正式迈向全球化市场验证阶段。图片来源：小鹏汽车官网截图作为小鹏汽车全球化战略的核心载体，202... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:27 | 分类企业

近期，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报，整体业绩面临一定压力，但碳化硅（SiC）业务表现亮眼，展现出强劲的增长势头。图片来源：意法半导体官网新闻稿截图 2025年第四季度，意法半导体净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4.... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 03 日 16:22 | 分类企业

2月2日晚间，芯导科技披露2025年年度报告，成为沪市首份亮相的2025年年报。报告显示，公司全年营收实现稳步增长，主营业务盈利能力持续提升，同时推出丰厚分红方案，并同步披露重大资产重组预案，拟全资控股瞬雷科技。财报数据显示，2025年芯导科技整体经营呈现“主营向好、业绩分化”... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:50 | 分类功率

1月30日晚间，宏微科技披露2025年度业绩预告，该公司预计2025年归母净利润1400万元至2100万元，较上年同期亏损1446.73万元相比，将实现扭亏为盈，预计同比增加196.77%至245.15%；扣非净利润预计800万元至1200万元，上年同期亏损3399.02万元。 ... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:44 | 分类化合物半导体

2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过，距离正式发行仅剩中国证监会注册批复这一关键环节。图片来源：斯达半导体公告截图据悉，本次斯达半导... [详内文]

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 02 月 02 日 14:39 | 分类企业

合肥昆仑芯星半导体有限公司（下称“昆仑芯星”）近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月，昆仑芯星完成A+轮融资，投资方为智路资本，金额未披露。图片来源：企查查信息截图 ... [详内文]