最新文章

晶升股份推出SCML320A碳化硅外延炉

作者 |发布日期 2025 年 08 月 06 日 14:05 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
8月5日,晶升股份官微宣布成功开发出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延炉。 图片来源:晶升股份 据了解,晶升股份SCML320A碳化硅外延炉生长速率≥60μm/h,膜厚均匀性<1%,掺杂均匀性<2%,指标达到国际先进水平。此外,还支持N/P两种掺杂类型,可以满足不...  [详内文]

方正微电子、安世半导体发布最新碳化硅新品

作者 |发布日期 2025 年 08 月 06 日 13:42 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,碳化硅(SiC)技术领域迎来了一系列重要新品发布,其中安世半导体(Nexperia)以及方正微电子均推出了各自的新产品。 方正微电子:高性能碳化硅 MOS 功率模块发布 近日,深圳市重大产业投资集团有限公司旗下的深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)正式推出了一款...  [详内文]

扬杰科技+销售易,功率半导体领域又一起合作

作者 |发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:15 | 分类 企业 , 功率
近日,功率半导体器件龙头扬杰科技与腾讯旗下CRM销售易达成合作。 销售易将助力扬杰科技搭建 “前端客户连接 — 中端流程协同 — 后端数据决策” 的一体化管理体系,支撑其从 “产品驱动” 向 “客户驱动” 的战略转型落地 。 销售易公司指出,全产业链自主可控正在成为未来国产半导体...  [详内文]

安森美Q2业绩超预期,EliteSiC赋能小米YU7

作者 |发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:11 | 分类 企业
8月4日,安森美公布2025年第二季度业绩,数据显示,第二季度营收达14.7亿美元,超出市场预期的14.5亿美元;二季度调整后每股收益0.53美元,符合市场预期。安森美半导体预计三季度调整后每股收益区间为0.54美元至0.64美元,市场预估0.58美元。 图片来源:安森美业绩公...  [详内文]

芯联集成上半年营收增长24.93%,国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产

作者 |发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:06 | 分类 企业
8月4日,芯联集成发布了2025年半年度业绩公告,公司实现营业收入34.57亿元,同比增长24.93%。这一增长主要得益于公司在新能源汽车和工控领域的强劲表现,其中车载领域营收同比增长23%,工控领域同比增长35%。同时,AI作为公司第四大核心市场方向,在上半年实现营收贡献占比6...  [详内文]

面向三代半晶圆制程,上海匠岭有图形缺陷检测机台出货湖南三安

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:28 | 分类 化合物半导体
近期,匠岭科技透露,公司有图形缺陷检测机台ANDES89顺利出货湖南三安,标志着公司完成在化合物量检测赛道的矩阵式产品布局。 ANDES系列是匠岭科技针对化合物半导体与新型显示行业特殊需求而设立的新产品系列,其中,ANDES89面向第三代化合物半导体晶圆制程,如碳化硅SiC、氮化...  [详内文]

月产2亿颗芯片,SiC/GaN封装工厂正式投产

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:25 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据滨海发布消息,8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(简称“伯芯微电子”)在天津经开区微电子创新产业园正式投产。 图片来源:滨海发布 根据预测,该项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到2亿元以上。 公开资料显示,伯芯微电子成立于2022年,由中科院微电子研究所...  [详内文]

拟4亿元,功率器件又一收购!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:22 | 分类 企业 , 功率
8月3日,芯导科技发布公告称,公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金,购买上海吉瞬科技有限公司100%股权、上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对瞬雷科技的100%控制。本次交易预计构成重大资产重组。...  [详内文]

徐州 “芯” 势力再升级!8英寸液相法碳化硅单晶成功

作者 |发布日期 2025 年 08 月 01 日 14:16 | 分类 碳化硅SiC
据徐州日报报道,近日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“江苏集芯”)成功出炉首枚8英寸液相法(LPE)高质量碳化硅单晶。经检测,晶体面型、晶型与结晶质量均达到预期目标,标志着江苏集芯在第三代半导体核心材料领域再下一城,也为我国碳化硅产业链的自主可控写下关键一笔。 据了解,江苏集...  [详内文]

碳化硅大厂港股IPO通过聆讯

作者 |发布日期 2025 年 08 月 01 日 14:14 | 分类 碳化硅SiC
2025年7月30日,碳化硅大厂天岳先进通过聆讯,拟在香港主板上市,联席保荐人为中金公司、中信证券。 资料显示,天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业之一,长期以来专注高质量碳化硅衬底的研发与产业化,2022年1月12日天岳先进在A股科创板上市,2025年2月该公司正式递表...  [详内文]