10亿，碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 06 月 03 日 18:00 | 分类 企业 | edit

6月1日，据北京日报报道，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。 图片来源：拍信网正版图库 ...  [详内文]

总计超17亿，两个半导体封装项目有新进展

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类 企业 | edit

近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。 10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目 据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。 此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投...  [详内文]

三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分类 企业 | edit

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用...  [详内文]

50亿激光项目落地山东

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分类 企业 | edit

据德州天衢新区官微消息，5月31日下午，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议。 根据协议，双方将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设...  [详内文]

近400亿，意法半导体8英寸碳化硅工厂正式落地

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分类 企业 | edit

2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。 5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。 据介绍，这一8英寸Si...  [详内文]

降本70%，科友半导体碳化硅单晶厚度再突破

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近两年来，碳化硅（SiC）设备、材料厂商科友半导体呈现出较为快速的发展势头，在大尺寸SiC单晶、衬底生产与业务拓展方面持续传来好消息。近日，该公司又公布了一项重要突破。 5月29日，科友半导体宣布，公司自主研发的电阻长晶炉成功制备出多颗中心厚度超过80mm、薄点厚度超过60mm的...  [详内文]

出货翻倍，拥抱AI，芯联集成SiC营收剑指10亿

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分类 企业 | edit

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 作为一家晶圆制造/代工企业，在SiC产业日益火热大趋势下，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜，并有望收获可观回报。 图片...  [详内文]

ALD设备企业思锐智能完成B+轮融资

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分类 企业 | edit

据青松资本公众号消息，近日，青岛四方思锐智能技术有限公司（下文简称“思锐智能”）完成了最新一轮融资。合投机构包括中金资本、中车四方所、中车资本、石溪资本、千帆资本等知名机构。 据介绍，思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装...  [详内文]

TrendForce：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。 AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，还有HBM等存储器芯片。 另外，为满足更高阶的...  [详内文]

6名销售 vs. 7.6亿营收，黄山谷捷拟创业板上市

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分类 产业 | edit

5月28日，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）更新招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。 英飞凌单一产品最大供应商 黄山谷捷深交所创业板上市申请于2023年5月获受理，同年6月3日进入问询期。2024年5月28日，黄山谷捷更新财务资料，并重新提交了招股说明书。 据悉，黄山...  [详内文]