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国内最大碳化硅器件基地首栋建筑提前封顶

作者 |发布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分类 企业
据报道,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼日前提前封顶,这标志着该项目进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。 source:中国光谷 长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区,由长飞先进半导体(武汉)有限公司出资建设,总投资预计超过200亿元。 该项目主要聚焦于第三...  [详内文]

铟杰半导体宣布磷化铟材料涨价15%

作者 |发布日期 2024 年 05 月 11 日 18:10 | 分类 光电
昨日(5/10),陕西磷化铟材料厂商铟杰半导体公布调价通知,其磷化铟多晶产品将自5月31日起涨价15%。 对于此次调价的原因,铟杰半导体指出,原材料高纯铟价格自2024年1月开始持续上涨,涨幅超40%,同时,其余材料成本也都有所上升,在此背景下,公司决定调整产品价格。 据了解,...  [详内文]

搭载1200V SiC电控,比亚迪发布海狮07EV

作者 |发布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分类 企业
5月10日,比亚迪发布全新一代e平台3.0 Evo及首搭车型海狮07EV。据悉,海狮07EV搭载的高效十二合一智能电驱系统,全系搭载1200V SiC电控,采用23000rpm转速电机,其极速可达225km/h以上。 图片来源:拍信网正版图库 在SiC模块方面,e平台3.0 E...  [详内文]

10亿,源芯微SiC芯片项目签约落地浙江湖州

作者 |发布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分类 企业
5月9日,“南太湖发布”官微披露,浙江湖州南太湖新区管理委员会和安徽源芯微电子有限责任公司(以下简称源芯微电子)举行源芯微电子年产20亿只车规级芯片智造项目签约仪式。 source:南太湖发布 据悉,此次签约落地的年产20亿只车规级芯片智造基地和SiC车规级芯片研究院项目总投资...  [详内文]

纳微半导体公布2024年Q1业绩

作者 |发布日期 2024 年 05 月 11 日 10:45 | 分类 企业
5月9日,纳微半导体发布2024年Q1财报。报告期内,纳微半导体总收入增长至2320万美元(折合人民币约1.68亿元),同比增长73%。 2024年第一季度的GAAP营业亏损为3160万美元(折合人民币约2.28亿元),与2023年同期的3550万美元(折合人民币约2.56亿元)...  [详内文]

4亿!新松半导体将引入战略投资

作者 |发布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分类 产业
5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司(以下简称:新松机器人)发布公告称,公司全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司(以下简称:新松半导体)以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,多家战略投资者通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资,合计出资40,000万元,取得新松半导体...  [详内文]

供货天岳先进,连科半导体发布8英寸SiC长晶炉

作者 |发布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分类 企业
5月10日,连城数控官微消息显示,第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会5月9日在江苏无锡举行。会上,连科半导体发布新一代8英寸SiC长晶炉,正式实现了大尺寸SiC衬底设备的全面供应。该设备具有结构设计紧凑、长晶工艺灵活、节约环保的特点。 source:连城数控 会上,连科...  [详内文]

25万片,湖南三安SiC项目二期计划Q3投产

作者 |发布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分类 企业
5月9日,据湖南三安半导体官微消息,湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议。 source:湖南三安 在法期间,林志东介绍了湖南三安SiC项目最新进展。据介绍,位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司,2020年落户长沙,仅...  [详内文]

超1300亿!2024年数十个SiC项目有新进展

作者 |发布日期 2024 年 05 月 09 日 18:10 | 分类 功率
2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各大厂商频频有利好消息传出。 在投资扩产大旗下,2024年以来已有超30个项目披露了新进展,或签约、或开工、或封顶、或投产,各个项目都在积极推进当中,不断...  [详内文]

1.5亿,北一半导体完成新一轮融资

作者 |发布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分类 企业
5月8日,据北一半导体官微披露,其成功完成了B+轮融资,由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位,另有5000万元投资金额在结尾工作中,预计本轮融资总额将达到1.5亿元。 图片来源:拍信网正版图库 北一半导体表示,本轮融资资金将主要用于SiC MOSFET技术的进...  [详内文]