拆分+上市，台亚半导体强化8英寸GaN布局

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:04 | 分类产业

5月28日，台亚半导体举行股东会。会议通过了将8英寸GaN（氮化镓）事业群分割的计划。据悉，该计划于4月11日提出，此次获得通过，是台亚半导体对第三代到半导体业务的进一步布局。据了解，台亚半导体原名光磊，起步于光电产业感测元件市场。近年来台亚半导体积极进行转型策略，并于2021... [详内文]

国星光电：氮化镓器件产品已量产接单

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 | 分类企业

国星光电主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。据悉，SiC和GaN等第三代半导体凭借高频率、高温稳定性和低损耗特性，在新能源汽车、光储充、工业电源等高压高功率应用领域不断开拓... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 | 分类企业

5月29日，据江苏尊阳电子科技有限公司（以下简称尊阳电子）官微披露，北京昕感科技有限责任公司（以下简称昕感科技）与尊阳电子于5月27日签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司（以下简称昕阳电子）。 source：尊阳电子尊阳电子官微消息显示，昕阳电子将聚焦于半导体功率器件及... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 05 月 28 日 18:38 | 分类企业

近年来，从LED到光芯片领域，苹果公司（Apple）部分发展策略的调整以及技术的更新迭代对相关厂商产生了不同程度的影响，近日，又有一家厂商传来了与之相关的新消息。 Coherent英国化合物半导体晶圆厂面临出售据Daily Telegraph报道，因苹果终止供货协议，Coher... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 28 日 17:55 | 分类企业

5月27日，德国分销商兼工程公司Finepower GmbH宣布，公司已与三安半导体签署了分销协议，后续将在欧洲销售三安的产品。资料显示，Finepower GmbH成立于2001年，其中国总部位于深圳，专注于电力电子的各种应用，业务包含功率MOSFET、宽带隙器件（GaN和S... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分类企业

据悉，在半导体工艺制程中，芯片内阻越小，芯片面积越大，单芯片上缺点数越高，芯片的良率也会越差。对于10mΩ级别内阻的GaN芯片，制造难度较大。而云镓半导体近日在10mΩ内阻GaN芯片研发方面取得了突破。图片来源：拍信网正版图库近日，据云镓半导体官微披露，其自主研发了650V... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分类企业

近年来，国内外部分SiC厂商积极抢攻8英寸，在衬底、外延、器件、设备等环节均有成果产出。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成也开始发力8英寸SiC，并在近期取得新进展。 5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2024 年 05 月 27 日 17:58 | 分类产业

根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称：国家大基金三期）于2024年5月24日成立，法定代表人为张新，注册资本达3440亿元人民币，高于一期和二期的总和。资料显示，国家大基金三期的经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 27 日 11:40 | 分类企业

昆芯（上海）科技有限公司新品发布 1200伏 14毫欧碳化硅MOS芯片及车规HPD模块产品介绍昆芯(上海)科技有限公司近期推出自主研发的1200伏14毫欧碳化硅MOS芯片及相应1200V400A/600A碳化硅HPD模块,并且该模块已经送车厂验证。这标志着昆芯科技在高功率I... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 05 月 24 日 19:05 | 分类企业

近日，浙江双元科技股份有限公司（双元科技）在业绩说明会上表示，公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。截至2024年4月30日，公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明... [详内文]