东尼电子于昨日（10/26）在互动平台表示，公司8英寸SiC衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，将持续推进验证量产进程。
今年1月，东尼半导体与下游客户T签订了三年交付近百万片6英寸SiC衬底的《采购合同》。按照该协议，今年东尼半导体将向该客户交付6英寸SiC衬底13.50万片（MOS比例不低于当月交货的20%），含税销售金额合计6.75亿元；2024年、2025年，东尼半导体将分别向该客户交付6英寸SiC衬底30万片、50万片。
据东尼电子2023年半年报显示，公司今年上半年营收达77714万元，净利润亏损达6817万元。
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东尼电子指出，报告期内，半导体业务量产供货营收大增。公司主要按照年初与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现营收上亿元，收入大幅增长。但量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想。公司将持续推进量产爬坡进程，并继续注重技术工艺研发。
东尼电子此前总投资4.69亿元，年产12万片SiC半导体材料项目，按照计划将于2023年11月达产。如项目完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元，能够大大增加东尼电子营收，改善其盈利状况。
目前市场仍以6英寸衬底为主，但8英寸相比6英寸来说，制造芯片的可用面积几乎扩大了一倍，可大幅度缓解企业的产能压力。在巨额订单的压力下，东尼半导体努力扩大其产能，推进8英寸SiC衬底的研发和量产。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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