近期，中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电）再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“创星聚能”）。 自成立以来，中晶微电已完成三轮融资。2024年2月，该公司完成天使轮融资，由上海芯琏领投。上海芯琏关联上市公司芯联集成。 2024年4月...  [详内文]

近期，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）与合肥综合性国家科学中心能源研究院携手举行“中大功率半导体先进封装设计与工艺研发联合实验室” 签约暨揭牌仪式，正式开启双方在关键技术领域的深度合作。 资料显示，苏州固锝是国内功率器件制造商，拥有分立半导体芯片设计、晶圆制造、封...  [详内文]

近日，北京飓芯科技有限公司（以下简称“飓芯科技”）宣布完成3亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金特定投资载体深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成参与投资，老股东荷塘创投持续加注。 此次融资主要用于公司柳州基地的...  [详内文]

近期，国内功率半导体厂商赛英电子正式冲刺北交所IPO，并获得北交所受理。 资料显示，赛英电子是国内专业从事研发和生产大功率半导体器件用陶瓷管壳系列的企业，主要产品是晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳、平底型散热基板、针齿型散热基板，是国家级专精特新“小巨人”、国家高新...  [详内文]

6月26日，国内功率半导体龙头企业闻泰科技召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，对外透露了公司业绩、研发、产能布局等内容。 图片来源：上海证券之星 今年一季度，闻泰科技公司归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%，其中半导体业务实现营收37.11亿元，同比增长8....  [详内文]

6月10日，罗姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 图片来源：罗姆——用户可从第4代SiC MOSFET相应产品页面的“设计模型”中下载 罗姆介绍，功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模...  [详内文]

6月3日，罗姆宣布开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET。 图片来源：罗姆半导体集团 新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为OSAT（泰国）。另外，新产品已...  [详内文]