7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”）发布公告，拟以现金人民币1.02 亿元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，公司将直接持有苏州铠欣73.00%的股权，并成为苏州铠欣的控股股东。这一举措旨在进一步完善珂玛科...  [详内文]

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作。 瞻芯电子与中导光电达成战略合作 近期，中导光电设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）与浙江瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式宣布达成战略合作伙伴关系。...  [详内文]

7月20日，据晶盛机电官微宣布，其下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式举行。 图片来源：晶盛机电 晶盛机电表示，此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、...  [详内文]

7月18日，中国证监会正式批准了芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）58.97亿元收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%的股权的交易。至此，芯联集成即将完成对于芯联越州的100%控股。 图片来源：芯联集成公告截图 01、近5...  [详内文]

近期，微芯科技宣布与台达电子签订新的合作协议，双方共同开发碳化硅（SiC）电源解决方案，以满足企业对人工智能和电气化应用中更高效技术的需求。 根据协议，台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™ 产品和技术，此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案，协议包括技术培训、提前获取产品样品等...  [详内文]

近期，时代电气、三安光电两家公司在投资者互动平台答复投资者关心的问题，涉及碳化硅产能、技术等新进展。 时代电气表示，公司拥有一条6英寸SiC芯片产线，当前已具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能。 当前公司SiC第四代沟槽栅产品已完成设计定型，达行业先进水平，第五代SiC技术也已...  [详内文]

7月15日，据天岳先进官微消息，舜宇奥来已经于7月14日与天岳先进达成战略合作，开启微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。作为行业内的两大重要企业，双方的携手将为SiC技术的应用拓展与产业升级注入新的活力。 图片来源：天岳先进 天岳先进成立于2010年，2022年上...  [详内文]