文章分类： 碳化硅SiC

国内将再添一条6~8英寸SiC生产线

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 29 日 14:46 |
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| 分类: 碳化硅SiC
3月27日，北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。 据了解，项目总投资4亿元，位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米。计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地。 项目建成后，泰科天润将整体迁入中...  [详内文]

深圳至信微与清华大学苏州汽车研究院共建SiC联合研发中心

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 17:39 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据报道，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子（以下简称：至信微电子）在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”合作协议，旨在推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体SiC在产线前端应用的落地与定制开发。 图片来源：至信微电子 据清华大学苏州...  [详内文]

超8亿投资，这两个化合物半导体项目获新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 17:15 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，合盛硅业上海研发制造中心、山西华芯半导体产业基地项目（二期）传来新进展。 合盛硅业 合盛硅业上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。 据了解，项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，占地面积约1万平方米，拟...  [详内文]

盛美上海获SiC大订单

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 17:14 |
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| 分类: 碳化硅SiC
今日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。 该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。 盛美上海的该Ult...  [详内文]

总投资70亿、聚焦碳化硅等，博世苏州新能源汽车项目奠基

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 10:51 |
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| 分类: 碳化硅SiC
1月12日，博世与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地； 3月23日，博世公司顺利拿到在苏州工业园区投资新项目的施工许可证； 3月25日，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州工业园区奠基。 博世新能源...  [详内文]

2023全球SiC功率半导体市场分析报告

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 10:49 |
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| 分类: 碳化硅SiC
一、概况 二、SiC衬底市场分析 -概况 -SiC衬底厂商分布 -SiC衬底成本结构分析 -SiC衬底技术发展趋势 -SiC衬底生产设备情况 -SiC衬底价格趋势 -SiC衬底尺寸趋势 -SiC衬底主要供应格局 -全球SiC衬底产能预测 -中国SiC衬底产线布局 -中国主要SiC...  [详内文]

会议推荐丨2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 28 日 10:46 |
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| 分类: 碳化硅SiC
第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。...  [详内文]

科友半导体第三代半导体项目一期量产，二期开工

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 27 日 17:17 |
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| 分类: 碳化硅SiC
据人民网消息，近日，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产。自主研发的第三代半导体碳化硅产品不仅具有晶体生长周期短、良率高等优势，而且将衬底成本降低一半以上。 科友半导体解决了大尺寸碳化硅单晶...  [详内文]

爱科思达第三代半导体设备项目落地

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 24 日 17:35 |
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| 分类: 碳化硅SiC
3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（以下简称“爱科思达”）在举行“智能电源设备研发制造基地项目”签约仪式。 图片来源：中山火炬工业集团 据悉，爱科思达建设打造的智能电源设备研发制造基地项目，拟投资8亿元，达产后预计新增产值超10亿元，税收超5000万元。项目建成...  [详内文]

深圳宝安：锚定第三代半导体等产业，2025年产值破1200亿元

作者 | 发布日期: 2023 年 03 月 24 日 17:35 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，深圳宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《方案》），明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企...  [详内文]