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立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目正式开工

作者 |发布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分类 射频
据平湖新埭官微消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 source:平湖新埭 据介绍,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面...  [详内文]