半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。 图片来源：青禾晶元 该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾...  [详内文]