Tag Archives: 第四代半导体

金刚石功率器件要来了！
作者 |发布日期 2023 年 05 月 18 日 18:28 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
外媒15日消息，日本精密零部件制造商Orbray与车载半导体研究公司Mirise Technologies（日本电装与丰田合成于2020年联合成立的合资公司）已经达成战略合作关系，将联合开发垂直结构金刚石功率器件。 据悉，合作项目为期3年，Orbray和Mirise将利用各自在...  [详内文]

15亿+19.2亿，鑫磊半导体接连签约两大项目
作者 |发布日期 2023 年 05 月 16 日 16:51 | 分类 产业
根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称：鑫磊半导体）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试...  [详内文]