相关资讯：碳化硅

碳化硅/氮化镓产业加速整合，2024年15起收并购一览
作者 |发布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分类 产业
收并购是产业发展不可或缺的重要手段，对于企业而言也有一定的积极影响甚至是重要意义。目前，碳化硅/氮化镓产业已进入整合期，厂商收并购事件屡见不鲜。 据集邦化合物半导体不完全统计，2024年以来碳化硅/氮化镓领域共产生15起收并购动态，其中包括涉资数十亿元的大动作。这一系列收并购事件...  [详内文]

碳化硅晶圆检测设备厂创锐光谱完成近亿元融资
作者 |发布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分类 企业
企查查信息显示，大连创锐光谱科技有限公司（下文简称：创锐光谱）近期完成近亿元Pre-A轮融资，由光速光合领投，老股东君联资本跟投，融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。 资料显示，创锐光谱成立于2016年9月，专注于研发和生产半导体光谱检测设备，主营业务涵盖半导体工业检测和科学...  [详内文]

青禾晶元基于Emerald-SiC复合衬底研发出1200V MOSFET
作者 |发布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分类 企业
12月20日，据青禾晶元官微消息，青禾晶元近日与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source：青禾晶元 据了解，目前，可用于MOSFET制造的无缺陷衬...  [详内文]

200亿，长飞先进武汉碳化硅基地预计明年5月量产通线
作者 |发布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分类 产业 , 企业
12月18日，据长飞先进官微消息，长飞先进武汉基地项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛举办。 source：长飞先进 据介绍，长飞先进武汉基地项目本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等。目前，长飞先进武汉基地项目正推进建设并对设备进行安装调试，预计...  [详内文]

环球晶圆碳化硅外延在美国扩产
作者 |发布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分类 企业
当地时间12月17日，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可达4.06亿美元（约人民币29.63亿元）的直接补助。 环球晶圆表示，补助将用于支持公司位于德州谢尔曼市（Texas）及密苏里州圣彼得斯市...  [详内文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
作者 |发布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业
12月18日消息，武汉金信新材料有限公司（以下简称：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证。 source：长江新区 资料显示，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。 金信新...  [详内文]

投资近百亿，格力碳化硅芯片工厂建成投产
作者 |发布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分类 企业
12月18日消息，格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示，格力芯片成功了。据董明珠介绍，格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。 图片来源：拍信网正版图库 据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月...  [详内文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工艺平台
作者 |发布日期 2024 年 12 月 18 日 16:47 | 分类 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圆代工厂商X-fab推出了新一代XbloX平台XSICM03。该平台可推进SiC工艺技术在功率MOSFET的应用，并显著降低单元间距，从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆芯片数量并改善导通电阻。 source：X-fab X-fab介绍，Xb...  [详内文]

碳化硅器件封装企业清连科技完成新一轮融资
作者 |发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业 , 功率
12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结...  [详内文]

晶盛机电成立日本材料研究所
作者 |发布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分类 产业 , 企业
12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。 source：晶盛机电 据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本...  [详内文]