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8英寸时代:国产SiC衬底如何升级?

作者 |发布日期 2023 年 10 月 27 日 17:30 | 分类 功率
当下,新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求,正驱动着碳化硅(SiC)产业在高速发展,与此同时多方纷纷加强研发力度,旨在突破技术壁垒,抢占市场先机。 其中,作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。 下一个拐点尺寸:8英寸SiC...  [详内文]

联合上汽/小鹏/宁王等,中芯集成成立SiC公司

作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:34 | 分类 功率
今年8月31日,中芯国际关联公司——中芯集成宣布,拟与碳化硅(SiC)产业链上下游重要参与者、关联方共同设立控股子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(“芯联动力”),以优化公司在SiC等化合物半导体领域的布局。 10月25日晚间,中芯集成宣布芯联动力正式成立,注册资本5亿元,其中,...  [详内文]

闻泰科技、晶盛机电等四家企业Q3业绩一览

作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:32 | 分类 企业
闻泰科技:营收达444.12亿元,稳步向上 闻泰科技于昨日发布2023年三季报,公司前三季度营收达444.12亿元,同比增长5.53%;归母净利润21亿元,同比增长8.08%;经营活动产生的现金流量净额同比增长200.81%,这或许与其加大研发与产能投入有关。 第三季度,闻泰科技...  [详内文]

镓和半导体推出多规格氧化镓单晶衬底、首发4英寸(100)面单晶衬底参数

作者 |发布日期 2023 年 10 月 26 日 17:30 | 分类 企业
在近日召开的“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”上,北京镓和半导体有限公司(下文简称“镓和半导体”)推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 在镓和半导体展台上,现场全面陈列出氧化镓系列的2英寸(100)(001)(-201)三种晶面单晶衬底,U...  [详内文]

英飞凌正式并购GaN Systems

作者 |发布日期 2023 年 10 月 25 日 13:58 | 分类 企业
上半年轰动SiC/GaN第三代半导体及功率半导体领域的大型收购案——英飞凌收购GaN Systems——终于在昨日(10/24)画上了圆满的句号。 英飞凌完成收购GaN Systems 2023年3月2日,功率半导体龙头厂商——英飞凌宣布拟以8.3亿美元(按今日汇率计算,约合人...  [详内文]

投资10亿,正齐半导体SiC功率模块项目落户杭州

作者 |发布日期 2023 年 10 月 25 日 13:52 | 分类 功率
10月19日,正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州开发区举行签约仪式。 正齐半导体(杭州)有限公司(下文简称“正齐半导体”)是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司,主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。 据悉,正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块...  [详内文]

安森美的新SiC工厂完工

作者 |发布日期 2023 年 10 月 24 日 17:08 | 分类 功率
10月24日,安森美(onsemi)宣布,其位于韩国富川的先进SiC 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC晶圆。 新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑于 2022 年中期开始建设...  [详内文]

三安8英寸SiC衬底准量产、车规级MOS验证提速

作者 |发布日期 2023 年 10 月 24 日 14:03 | 分类 碳化硅SiC
2023年6月,湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展会上首发8英寸SiC碳化硅衬底,正式跻身国内8英寸衬底阵列。在此基础上,湖南三安加快了8英寸衬底的生产和销售,目前进展效果显著。 图片来源:湖南三安 三安8英寸SiC衬底已小批量生产及送样 昨日(10/23)晚间...  [详内文]

氮化铝陶瓷基板公司华清电子完成数亿元C轮融资

作者 |发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:46 | 分类 企业
据尚颀资本官方公众号消息,福建华清电子材料科技有限公司(下文简称“华清电子”),近期完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资,其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。 据悉,华清电子是一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器...  [详内文]

投资20亿美元,世界先进将于新加坡建12英寸晶圆厂

作者 |发布日期 2023 年 10 月 24 日 13:43 | 分类 功率
据中国台湾经济日报报道,世界先进将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂,该厂生产的晶圆将用于制造车载芯片。若建厂计划顺利推行,这将会是世界先进近年来最大的一笔投资。 早在2019年,世界先进就以2.36亿美元收购格芯在新加坡建造的一座8英寸晶圆代工厂,用于各式传感器...  [详内文]