文章分类: 产业

安赛思牵手国际企业,共同开发海外市场

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 20 日 18:29 |
| 分类: 产业
根据合肥安赛思半导体有限公司(以下简称:安赛思)官方消息,5月18日,安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司(以下简称:三福半导体)签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。 图源:安赛思 据介绍,安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技...  [详内文]

先为科技携手江南大学,瞄准集成电路

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 16 日 17:27 |
| 分类: 产业
根据无锡先为科技有限公司(以下简称:先为科技)官方消息,5月13日,先为科技与江南大学实习基地签约暨挂牌仪式在先导集成电路装备产业园顺利举行。 据悉,先为科技成立于2020年,公司引进日本高端GaN和SiC外延技术,聚焦于化合物半导体装备的研发、制造与销售,拥有完全自主知识产权的...  [详内文]

总投资59亿,中车时代宜兴项目迎新进展

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 18:02 |
| 分类: 产业
根据中车时代电气官方消息,5月10日,宜兴中车时代半导体首台(套)设备搬入仪式在宜兴市经开区项目工地成功举行。 图源:中车时代电气 据悉,中车时代半导体是时代电气下属全资子公司,公司成立于2019年1月,负责时代电气半导体产业经营,目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGC...  [详内文]

SiC、GaN厂商冲刺IPO,谁将率先上岸?

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 14 日 13:56 |
| 分类: 产业
IPO是企业获得融资、提升品牌知名度的重要手段之一,在尚未正式登陆资本市场之前,企业IPO相关进展,都有可能收割一波流量,成为业界关注的焦点,进而扩大企业在市场中的影响力。 对于当前十分火热的SiC产业而言,除了大手笔扩产、大规模融资、重量级合作等动作外,厂商IPO也能够一石激起...  [详内文]

4亿!新松半导体将引入战略投资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 10 日 18:18 |
| 分类: 产业
5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司(以下简称:新松机器人)发布公告称,公司全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司(以下简称:新松半导体)以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,多家战略投资者通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资,合计出资40,000万元,取得新松半导体...  [详内文]

50亿,武汉新城化合物半导体项目正式开工

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 09 日 18:00 | | 分类: 产业
5月6日上午,位于武汉市东湖高新区九龙湖街以南、五峰路以西的武汉新城化合物半导体孵化加速及制造基地项目正式开工。该项目是湖北省重点项目、武汉新城重点建设科技项目,同时也是九峰山实验室的重大配套工程。 图片来源:拍信网正版图库 据悉,2023年12月20日,光谷宣布投资50亿元建...  [详内文]

总投资10.8亿,德龙激光设备项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 08 日 17:29 |
| 分类: 产业
根据“江阴高新区发布”官方消息,5月6日,德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。 图源:江阴高新区发布 德龙激光在2023年年报中提及,公司董事会于2023年4月25日审议通过了《关于对外投资新能源高端装备项目的议案》。随后,德龙激光设立了全资子公司江苏德...  [详内文]

安世半导体、士兰微等6家厂商公布最新业绩

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 08 日 17:10 |
| 分类: 产业
近日,安世半导体、士兰微、纳芯微等第三代半导体相关厂商相继发布了最新业绩。其中,士兰微、赛微电子、捷捷微电在2024年第一季度均实现营收同比增长。 安世半导体2023年营收21.5亿美元 4月6日,安世半导体(Nexperia)公布了2023年财务业绩。2023年,Nexperi...  [详内文]

800V+SiC赋能,极氪赴美IPO,目标估值超50亿美元

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 07 日 18:56 |
| 分类: 产业
美东时间5月3日,吉利汽车发布公称告,极氪向美国证券交易委员会(SEC)提交了更新后的红鲱鱼版招股书,计划以“ZK”为股票代码在纽交所挂牌上市。 这是极氪第二次启动美股IPO。 重启美股IPO,估值最高达51.3亿美元 2021年3月23日,吉利汽车在2020年度财报会上官宣成立...  [详内文]

半年来第三轮,SiC企业至信微电子再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 05 月 07 日 17:33 | | 分类: 产业
天眼查官网显示,深圳市至信微电子有限公司(以下简称:至信微电子)于4月22日完成A++轮融资,参与投资的机构包括太和基金、砺明创投、金鼎资本、深智城产投、扬子江基金。 值得一提的是,这是至信微电子在短短半年时间内完成的第三轮融资,足见其在碳化硅领域的技术实力已获得高度认可。 据...  [详内文]