最新文章

化合物半导体晶圆公司募资6.325亿美元扩产InP衬底
作者 |发布日期 2026 年 04 月 30 日 17:45 | 分类 企业
近日，美国知名化合物半导体晶圆厂商AXT通过官方渠道正式宣布启动普通股公开发行计划，本次募资核心用途明确，将全部优先用于支持其全资子公司——北京通美晶体技术有限公司扩大磷化铟（InP）衬底产能，产品主要面向全球市场出口，重点服务AI数据中心、高速光通信等高端领域，缓解当前全球In...  [详内文]

聚焦”芯“科技！2026亚太半导体展7月青岛启幕，抢占千亿产业链商机！
作者 |发布日期 2026 年 04 月 30 日 17:40 | 分类 展会
半导体产业作为科技领域的“芯”动力，正迎来前所未有的发展浪潮。由青岛金诺国际会展有限公司联合山东省半导体行业协会、山东半导体商会、山东省集成电路行业协会共同主办的2026青岛亚太国际半导体暨电子技术展览会将于2026年7月16-19 日在青岛国际会展中心（红岛馆）盛大启幕，诚邀全...  [详内文]

GaN射频高增、SiC盈利承压，国内三代半企业“冰火两重天”！
作者 |发布日期 2026 年 04 月 30 日 14:41 | 分类 化合物半导体
2026年一季度，国内第三代半导体（碳化硅SiC/氮化镓GaN）产业呈现 “冰火两重天” 格局。受益于5G基站建设与新能源汽车车载电源（OBC）需求爆发，GaN射频企业业绩高增；而SiC功率赛道受价格战、产能爬坡折旧压力影响，多数企业利润承压。 图片来源：集邦化合物半导体制图 G...  [详内文]

至信微发布650V碳化硅JFET，切入快充与数据中心电源市场
作者 |发布日期 2026 年 04 月 29 日 15:40 | 分类 碳化硅SiC
继年初发布1200V JFET产品后，至信微近日推出了第二款量产级碳化硅JFET器件——650V 140mΩ SiC JFET。 该产品具备650V耐压和低导通电阻，利用JFET特有的高速开关能力，可降低系统导通损耗，提升能效。供货方式上，至信微提供两种选择：一是晶圆销售，支持客...  [详内文]

方正微电子车规级SiC MOSFET出货破3000万颗
作者 |发布日期 2026 年 04 月 29 日 15:35 | 分类 碳化硅SiC
4月26日，深圳方正微电子有限公司（简称：“方正微电子”）宣布其车规级碳化硅（SiC）MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并同步推出全新一代车规级SiC MOSFET——G3新平台系列产品。 图片来源：方正微电子 碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，主要应用于新能...  [详内文]

化合物半导体厂商净利暴增1153.07%，大功率光芯片持续放量
作者 |发布日期 2026 年 04 月 29 日 15:31 | 分类 化合物半导体
2026年4月27日晚间，化合物半导体IDM厂商源杰科技发布2026年第一季度报告。 报告显示，一季度公司实现营业收入3.55亿元，同比大幅增长320.94%；归母净利润达1.79亿元，同比激增1153.07%。业绩增长主要受益于数据中心领域大功率CW光源产品的需求攀升，叠加高毛...  [详内文]

韩国：今年启动8英寸化合物功率半导体晶圆厂基础设施建设
作者 |发布日期 2026 年 04 月 28 日 15:59 | 分类 产业
据韩媒《ETNEWS》近日报道，为改变本国功率半导体市场90%~95%依赖进口的现状，韩国政府计划投入5000亿韩元，全力支持化合物功率半导体产业的发展。 根据政府公布的路线图，韩国将在今年启动8英寸（200mm）化合物功率半导体晶圆厂的基础设施建设，目标是到2027年量产120...  [详内文]

立昂微2026年一季报：营收增长超两成，归母净利润成功扭亏
作者 |发布日期 2026 年 04 月 28 日 15:56 | 分类 企业
4月27日，立昂微发布2026年第一季度报告。在半导体行业持续复苏的背景下，公司营业收入实现稳步增长，盈利能力显著改善。 报告显示，2026年第一季度，立昂微实现营业收入9.99亿元，同比增长21.8%。归母净利润由去年同期亏损8104万元成功扭亏为盈，达到722万元；扣非归母净...  [详内文]

国内第三代半导体项目密集推进，多领域迎来新进展
作者 |发布日期 2026 年 04 月 28 日 15:53 | 分类 产业 , 企业
近期，国内第三代半导体领域多个项目迎来新进展。从京津冀到粤港澳，从碳化硅、氮化镓到磷化铟，多个重点项目签约落地、产能提速、产学研联动深化，覆盖材料、装备、器件全产业链。 1、北京晶坤签约天津，碳化硅基地落户 4月24日，北京晶坤新材料有限公司与天津宝坻京津中关村科技城管委会正式签...  [详内文]