近日，半导体行业发生两起重要收购案，分别为江苏综艺股份有限公司收购江苏吉莱微电子股份有限公司，以及日月光投资控股股份有限公司子公司台湾福雷电子股份有限公司收购元隆电子股份有限公司。这两起收购案不仅体现了半导体行业内部的资源整合趋势，也反映了功率半导体在AI新世代下的战略布局。
01、综艺股份收购吉莱微
5月13日，江苏综艺股份有限公司（以下简称“综艺股份”）发布公告，公司拟通过现金增资或受让股份的方式，取得江苏吉莱微电子股份有限公司（以下简称“吉莱微”）的控制权，具体投资方案和投资比例待进一步论证和协商。本次交易预计构成重大资产重组，交易完成后，吉莱微将成为综艺股份的控股子公司。
source：江苏综艺股份公告截图
公开资料显示，吉莱微成立于2001年，专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业。
而综艺股份当前的主营业务分为信息科技、新能源、股权投资三大板块，其中信息科技领域主要业务涵盖芯片设计及应用业务等。综艺股份旗下拥有多家专注于高科技领域的企业，分处于芯片开发、设计、应用等不同细分领域，如天一集成（信息安全芯片）、神州龙芯（自主处理器）等企业聚焦数字芯片设计。
综艺股份表示，此次收购吉莱微有助于公司战略聚焦并补强信息科技领域核心产业板块。吉莱微在成为公司的控股子公司后，公司将在原有芯片设计及应用业务基础上，进入功率半导体芯片及器件的研发、生产及销售领域，产业链条布局得到进一步的优化及延伸。
值得一提的是，吉莱微曾冲刺创业板IPO，于2022年6月30日获得受理。此前公司招股书（申报稿）显示其募集资金是为了投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心建设项目等，来新建6英寸晶圆芯片生产线与封装线等。
公告显示，吉莱微目前拥有2条4英寸的芯片生产线，在当前全球模拟芯片公司纷纷转向扩产12英寸生产线的趋势下，其盈利能力或造冲击。
不过，后因公司撤回申请，深交所于2022年12月2日终止对吉莱微IPO的审核。
02、日月光投控收购元隆电子
此外，近日另一家功率半导体晶圆厂也传出被收购的消息。
5月14日，全球半导体封测龙头#日月光投资控股股份有限公司（以下简称“日月光投控”）发布公告，其子公司#台湾福雷电子股份有限公司（以下简称“福雷电子”）将以每股新台币9元公开收购#元隆电子股份有限公司（以下简称“元隆电子”）普通股，预定收购最高数量为1.51万张，收购总金额约1.36亿元新台币。
source：ASE日月光
此次收购完成后，日月光投控持有元隆电子股权比例将达68.18%。据悉，本次收购的核心目标在于整合元隆电子现有业务，推动其向AI新世代技术领域转型。
元隆电子成立于1987年，总部位于中国台湾，专注于分离式元件、功率半导体、集成电路以及各种半导体零组件的研究、开发、设计、制造与销售。
据了解，元隆电子近年来在高压技术及第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）领域的研发投入不足，导致其难以应对IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体、大型晶圆代工厂委外投片的双重竞争压力。
据其2025年第一季度财报显示，尽管合并营收同比增长24.6%至2.68亿元新台币，但毛利率与营业利益率仍为负值，税后净亏损达1.28亿元新台币，每股净值转负至-0.42元新台币。
日月光投控的加入，或将通过集团化资源整合，助力元隆电子突破技术瓶颈，加速向高附加值领域转型。而对于日月光投控而言，元隆电子在功率半导体领域的制造经验与日月光投控的封测技术形成互补，有望进一步提升在AI芯片封装测试领域的竞争力。
03、结语
综艺股份收购吉莱微以及日月光投控收购元隆电子，这两起收购案是半导体行业资源整合与技术升级的具体体现。通过收购，企业不仅能够补强自身产业链，提升综合竞争力，还能够加速技术迭代，抢占新兴市场先机。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）