7月15日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布2025年半年度业绩预告。
图片来源：士兰微公告截图
公告表示，士兰微预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈；预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，与上年同期相比，将增加11,380.50万元到15,380.50万元，同比增加90.18%到121.88%。
士兰微表示，2025年上半年，士兰微持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。
此外，其子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产， 盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
公开资料显示，士兰微成立于1997年，总部位于杭州，2003年于上海证券交易所上市。士兰微多年来专注于硅半导体和化合物半导体的设计、制造和封装，其特色工艺平台包括高压集成电路、功率半导体、MEMS传感器等，尤其在功率半导体领域处于国内领先地位，产品涵盖 IGBT、SiC MOSFET、IPM（智能功率模块）等核心器件。
近年来，士兰微在汽车电子、新能源等高端市场加速突破，车规级IGBT模块已批量供货比亚迪、吉利等车企，SiC产品进入汇川、零跑等供应链，成为国产半导体替代的核心力量。
此前7月初，士兰微宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。该项目建成投产后，将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，进一步巩固其在中国第三代半导体产业链中的战略地位。
（集邦化合物半导体整理）
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